PLUTO-MH等離子處理機/去膠機

PLUTO-MH型等離子體表面處理系統是針對于高校，科學研究所和企業實驗室，或者小批量生產的創新性企業而研發的創新型實驗平臺。我們收集了大量客戶使用信息，分析應用需求，將多年設計和制造經驗應用于小型化，多功能的等離子體表面處理設備。無論是設計理念，零配件的選用，都傾注大量精力。針對用戶不同的需求，我們提供不同功能附件，在獲得常規性能的同時，擁有表面鍍膜（涂層），刻蝕，等離子化學反應，粉體等離子體處理等多種能力。

產品特點：

1.針對于對等離子體處理有嚴苛要求的場合中使用,等離子源才用頻率為13.56MHz射頻發生器，兼顧物理反應和化學反應

2. 采用500W功率電源，自動阻抗匹配，高功率射頻發生器可應對各種實驗要求，保障高能量密度和高處理效率

3. 高精度真空度控制，適應各種處理需求

4. 316不銹鋼腔體（或者6061鋁合金），全不銹鋼管路和連接件，適用各種氣體（包含腐蝕性氣體）

5. 4.3寸工業級觸摸屏，軟件操作方便，多種參數設置和工藝組合處理模式

6. 可增加多種配件，涂覆鍍膜，電極溫度控制，等離子體強度控制，等離子體化學反應等功能（如有特殊應用，請咨詢銷售人員）

根據用戶需求，提供對應等離子體處理方案和定制特殊用途設備.

技術參數：

 PLUTO-MH等離子處理機/去膠機

1.配置不同模塊，拓展不同應用

加熱電極模塊-溫度可控，可以加速等離子體處理速度和極大提高樣品處理的均勻性

沉積鍍膜模塊，改變表面特性：

沉積CF材料，樣品表面可以具有憎水的特性

沉積含苯材料，樣品表面起到絕緣防水的特性

沉積含有羥基的材料，提高樣品表面和其他材料的結合效果

感應耦合模塊-感應耦合等離子體裝置

2.氣體混合裝置

可以根據可以要求進行混氣設計

3.氣體純化和反應

氣體純化和使用等離子體與相關材料進行化學反應

應用領域：

處理實例：玻璃片不同處理條件下接觸角的變化（在實際操作中，選擇合適的工藝參數尤為重要）

檢測設備：接觸角測量儀    測試液體 水液滴體積 1ul

等離子設備：真空等離子表面處理機PlutoM