單端玻封熱敏電阻您可以在數字化之前使用“硬件線性化”技術和一個較低精度的 ADC。(Figure 1)其中一種技術是將一個電阻RSER與熱敏電阻RTHERM以及參考電壓或電源進行串聯,將 PGA（可編程增益放大器）設置為1V/V，但在這樣的電路中，一個10位精度的ADC只能感應很有限的溫度范圍（大約±25°C）。
單端玻封熱敏電阻
熱敏電阻按其在25°C時的電阻容差進行分類，但這并不能*說明它們如何隨溫度變化。您可以使用設計工具或數據表中的器件電阻與溫度（R-T）表中提供的小、典型和電阻值來計算相關的特定溫度范圍內的容差。
校準點的數量取決于所使用的熱敏電阻類型以及應用的溫度范圍。對于較窄的溫度范圍，一個校準點適用于大多數熱敏電阻。對于需要寬溫度范圍的應用，您有兩種選擇：1）使用NTC校準三次（這是由于它們在溫度下的靈敏度低且有較高電阻容差），或2）使用硅基線性熱敏電阻校準一次，其比NTC更加穩定。
是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材料， 采用陶瓷工藝制造而成的。這些金屬氧化物材料都具有半導體性質，因為在導電方式上*類似鍺、硅等半導體材料。溫度低時，這些氧化物材料的載流子（電子和孔穴）數目少，所以其電阻值較高；隨著溫度的升高，載流子數目增加，所以電阻值降低。
電阻-溫度特性：NTC（負溫度系數）的電阻值可以隨溫度的上升而下降，由于其溫度系數非常大，所以可以檢知微小的溫度變化，因此被廣泛應用在溫度的量測、電路軟啟動，控制與補償。常規的熱敏電阻溫度傳感器都是由NTC熱敏電阻制成。
