電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進行評價

力世科RHESCA電子元器件可焊性測試5200tn_PCB沾錫測試特點：
·5200tn電子元器件可焊性測試(PCB沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價
·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進行測試與評價
·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高
·5200tn的特性就是儀器本身的穩定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精確的再現性、可廣泛運用于不同領域里德可焊性及潤濕性的測試與評價

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