pcb可焊性測(cè)試swb-2
pcb可焊性測(cè)試swb-2特點(diǎn)：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性
·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。
·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))
·通過安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測(cè)試(選項(xiàng))
·可進(jìn)行微潤(rùn)濕平衡測(cè)量法的測(cè)量(選項(xiàng))
swb-2_pcb可焊性測(cè)試方法:
標(biāo)配: 焊錫槽平衡法
選配：焊錫小球法
swb-2 pcb可焊性測(cè)試規(guī)格參數(shù):
負(fù)荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(EBS)
測(cè)定范圍：30mN～-30mN
測(cè)定精度：±0.05mN
分辨度：0.01mN
溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃
測(cè)定精度：±3℃
浸潤(rùn)時(shí)間 1～200s
浸潤(rùn)深度 0.01～20.00mm (0.01mm梯級(jí))
浸潤(rùn)速度 0.1～30mm/s
焊錫溫度設(shè)定 常溫～400℃ (微電子潤(rùn)濕時(shí)：常溫～320℃)
對(duì)應(yīng)規(guī)格(日本) 自動(dòng)測(cè)定（噴灑助焊劑、除去、測(cè)定）
JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊錫槽)
對(duì)應(yīng)規(guī)格(海外) ISO 9455-16
IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)
ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2)
及IPC-TM-650(2.4.14.2)
N2測(cè)定 氧氣濃度：500ppm以下 (選項(xiàng))
電源 小型熱電偶
裝置尺寸 W300×D330×H370 (mm)
重量 16kg
pcb可焊性測(cè)試swb-2相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
pcb可焊性測(cè)試/電子元器件可焊性測(cè)試/電子元器件沾錫測(cè)試/連接器可焊性測(cè)試/連接器沾錫測(cè)試 5200TN/SP-2
smt爐溫測(cè)試儀/爐溫曲線測(cè)試儀 DS-10/RCX-GL
SMT氧氣濃度測(cè)試儀 RCX-O
