等離子清洗機在芯片封裝中的應用，可以安全有效的去除光刻膠和其它有機物，等離子清洗機在IC芯片封裝中的應用 避免粘接脫層或虛焊

等離子清洗機器對晶片表面進行活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸潤性。

半導體芯片等離子清洗機去膠 活化在去除光刻膠方面的具體使用：

等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。

晶圓光刻蝕膠等離子清洗機與傳統設備相比較，有很多優勢，設備成本不高，加上清洗過程氣固相干式反應，不消耗水資源，不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑，這使得整體成本要低于傳統的濕法清洗工藝。此外，等離子清洗機解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應不準確、清洗不透徹、易引入雜質等缺點。不需要有機溶劑，對環境也沒有污染，屬于低成本的綠色清洗方式

作為干法清洗等離子清洗機可控性強，一致性好，不僅去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性

晶圓清潔-等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化

等離子清洗機主要清洗肉眼看不見的灰塵、殘膠、氧化物、積碳、有機氧化物等等，將材料表面進行粗化、激活，同時有效的將親水性增強

采用等離子體清洗機處理芯片及封裝載板，不僅可獲得超純化的焊面，而且可有效的提高焊面活性，防止虛焊，減少焊縫空洞，同時提高焊縫邊緣高度和包覆性，提高封裝的機械強度，減小由于不同材料熱膨脹系數造成的焊縫間的內剪力，提高產品的可靠性和壽命。

銅引線框架經過等離子清洗機表面處理后，可除去其表面的有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，從而保*打線和封裝的可靠性。

半導體芯片等離子清洗機去膠 活化

等離子清洗機在芯片封裝上應用：

1.       引線焊盤的清潔

2.       倒裝芯片底部填充

3.       改善封膠的粘合效果；