等離子清洗機對IC芯片的清洗：

在IC芯片制造領域中，等離子體處理技術已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，等離子清洗機能輕松去除晶元表面氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。

對芯片與封裝基板的表面進行等離子體處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性、穩定性，增加產品的壽命。

集成電路引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機殘渣等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。傳統的濕法清洗對鍵合區的污染物去除不*或者不能去除，而采用等離子體清洗能有效去除鍵合區的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性

等離子清洗機處理無損傷、無污染，無廢水，符合環保要求，工藝穩定安全，等離子體清洗技術的特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對玻璃、金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。

等離子清洗機plasma改性活化改備是干式清洗設備，有著濕法清洗*的優點，它在清潔材料表面的同時，還能對材料表面進行活化，有利于材料進行下一道的涂覆粘接等工藝。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子清洗機產生的低溫等離子體有*的物理和化學特性，可以用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子接枝聚合，等離子活化、等離子沉積等表面改性工藝品，

等離子表面活化機可以處理基本材料在印刷或粘著活化、改性、接枝、粗化或清洗前等功能，刻蝕機能量低、對基體無損傷、基體無污染、電極壽命長、維護成本低、高密度等離子源、高清洗效率、可控制低能量、環保、無污染、不產生臭氧和氧化氮，加工速度快、高可靠性和操作范圍廣、自動化設備和易操作。設備穩定性高，容易維護，可依客戶需求定制不同規格的清洗機設備。