本設備適用于各類半導體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。
高速低溫氣流沖擊試驗機產(chǎn)品特色
1、試驗系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設計*合理，制造工藝規(guī)范，外觀美觀、大方。
2、該試驗箱主要功能元器件均采用世界配置（含金量高）、技術原理*可靠、噪音與節(jié)能得到好控制——其性能可替代國外同類產(chǎn)品。
3、零部件的配套與組裝匹配性好，主要功能元器件均采用具有*水平的*件，提高了產(chǎn)品的安全性和可靠性，能保證用戶長時間、高頻率的使用要求。
4、設備具有良好的操作性、維護性、良好的溫度穩(wěn)定性及持久性、良好的安全性能、不污染環(huán)境及危害人身健康。
滿足試驗標準
1．GB/T 2423.1-2008 試驗A：低溫試驗方法；
2．GB/T 2423.2-2008 試驗B：高溫試驗方法；
3．GB/T2423.22-2012 試驗N: 溫度變化試驗方法
4. GJB/150.3-2009 高溫試驗
5. GJB/150.4-2009 低溫試驗
6. GJB/150.5-2009 溫度沖擊試驗
技術參數(shù)
型號: | MG-710高速低溫氣流沖擊試驗機 |
內(nèi)部尺寸（W×H×D）cm: | W(寬)790mm*H(高)1600mm*D(深)1080mm 溫馨提示：外部尺寸請依終設計確認三視圖為準！ |
溫度范圍: | -80℃~250℃ |
溫度轉(zhuǎn)換速度 : | -55℃~125℃/125℃~-55℃≤10秒 |
溫度精度 : | ±0.5℃ |
溫度解析度: | 0.1℃ |
設備出氣流量: | 4~18SCFN(1.8l/s~8.5l/s) |
測試模式 : | AIR MODE（氣流感測）或DUT MODE （遠端測量） |
工作模式: | 高溫-常溫-低溫/高溫-低溫/高溫-常溫/低溫-常溫/自定義編程 |
運行模式: | 手動/程序/手動循環(huán)/自動循環(huán) |
手臂延伸尺寸 : | 140cm |
高與低尺寸 : | 720mm~1220mm |
耐溫玻璃罩尺寸 : | 內(nèi)徑：140mm；高度55mm |
電源： | 單相 220V 50Hz 40A |
進氣溫度: | +15℃~+25℃ |
進氣壓力: | 90~110Psig（6.2~7.6bar） |
進氣流量 : | 1~1.5m³/min |
進氣露點 : | ≤10℃ |
含油量 : | ≤0.01ppm |
