等離子清洗機plasma改性活化改備是干式清洗設備，有著濕法清洗*的優點，對產品不但是清理，并且還能夠蝕刻工藝、灰化、激發表層活性，不僅可以提高粘接質量，而且為使用低成本材料提供了新的技術可能性。

微波等離子清洗機在芯片封裝行業的應用

1. 有機污染物的清洗去除

      GUARDER微波等離子清洗機可清除氧化物、氟化物等。Bond Pad在進入下一步工藝流程前，首先需要清除上面的有機物等污染物。在微波等離子清洗機腔體里，可以通過微波源將通入的工藝氣體離子化，產生的許多離子自由基等可以和污染物質發生化學反應形成新的可揮發的分子，從而達到清洗目的。

2. 表面清洗（Mold，WireBond等）

      芯片封裝過程中，在WireBonding前對Bond Pad進行等離子清洗從而提高清潔度，已經是基本必要的流程。通過GUARDER微波等離子清洗機清洗后，可以檢查到其所打線的拉力和剪切力得到非常顯著的提高。

3. 表面活化（FlipChip Underfill）

      如今，不管是采用一般封裝工藝還是倒裝芯片封裝工藝，在用化合物填充封裝前，都需要對被封裝對象進行等離子清洗。為了提高產品優良率，這一步驟已經被業界認為是必須過程。GUARDER微波等離子清洗設備可以將芯片封裝前的所有大小表面（包括間隔縫隙），都能按生產要求進行完美活化和調整。

4. 晶圓表面處理（清洗/活化）

      等離子處理常常被用來優化晶圓表面接口條件，能讓接口變得導電或者絕緣。半導體、玻璃、石英，甚至塑料材料都能積極響應等離子的活化反應，從而更好被粘接。

微波等離子清洗機工藝優勢：

等離子清洗機處理無損傷、無污染，無廢水，符合環保要求，工藝穩定安全，是目前安全穩定的表面活化處理技術。

等離子清洗機的用處
1 等離子表面活化/清洗； 2 等離子處理后粘合； 3 等離子蝕刻/活化； 4 等離子去膠； 5 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6 增強邦定性； 7 等離子涂覆； 8 等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

微波等離子清洗機在芯片封裝行業的應用的*性能

1.去除灰塵和油污、去靜電；

2.提高表面浸潤功能，形成活化表面；

3.提高表面附著能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；

4.刻蝕物的處理作用。

等離子清洗機在清潔材料表面的同時，還能對材料表面進行活化，有利于材料進行下一道的涂覆粘接等工藝。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。 

等離子體清洗機表面活化是物體經過等離子體清洗機處理之后表面能增強、提高粘合度，附著力；處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性；材料表面涂層、清洗、蝕刻、活化一臺等離子清洗機輕松搞定等離子表面活化機，有電漿PLASMA等離子清洗機 plasma等離子清洗機等幾種稱謂，處理設備廣泛應用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。通過表面處理，可以提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結力和去除有機污染物。

等離子清洗機處理效果：
1、等離子體表面活化，增加膠粘前氣囊導管的粘附
2、LED P 芯片 晶圓材料在膠合前的等離子體表面活化
3、在生物相容性涂層之前進行眼內鏡片的等離子體處理或使其成為親水性
4、用于測定和細胞培養基的功能化的等離子體涂層
5、塑膠產品植入物的超細清洗
6、等離子清潔劑用于顯微鏡
7、用于SEM和TEM樣品架的等離子體灰漿專為快速高效的顯微鏡清洗而設計。