IC芯片制造領域中，等離子體清洗機已是一種不可替代的成熟設備，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子體表面處理設備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。，等離子清洗機plasma改性活化改備是干式清洗設備，有著濕法清洗*的優點，對產品不但是清理，并且還能夠蝕刻工藝、灰化、激發表層活性，不僅可以提高粘接質量，而且為使用低成本材料提供了新的技術可能性。

等離子清洗機能夠*消除材料表面的有機污染物或者無機污染物，改善浸潤性，可以明顯改變這些表面的粘接性及焊接強度并去除殘留物。等離子清洗機可以輕松解決活性、蝕刻工藝、除污等原材料表層問題面處理活化刻蝕涂層

等離子處理機在光電及電子行業的應用：

1、清洗各種玻璃表面，改善玻璃表面的殘留水分，優化玻璃鍍膜、印刷、粘接、噴涂等工藝；

2、清潔柔性和非柔性印刷電路板的接觸點，清潔發光二極管熒光燈的“接觸點”，提高表面點膠的牢固性；

3、電子元件、印刷電路板清潔、集成電路和其他表面清潔、增強結合的活化等。

4、液晶顯示器端子焊接前的等離子清洗；

等離子清洗機處理半導體硅片( Wafer)的*性能：

1.等離子清洗機處理半導體硅片（ Wafer）去除灰塵和油污、去靜電；

2.提高表面浸潤功能，形成活化表面；

3.提高表面附著能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；

4.刻蝕物的處理作用。

等離子清洗機在清潔材料表面的同時，還能對材料表面進行活化，有利于材料進行下一道的涂覆粘接等工藝。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。  通過其處理，能夠改善材料的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

等離子體清洗機表面活化是物體經過等離子體清洗機處理之后表面能增強、提高粘合度，附著力；等離子體清洗機表面刻蝕指材料表面通過反應氣體，等離子被選擇性地刻蝕，被刻蝕的材料轉化為氣相并被真空泵排出，處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性；材料表面涂層、清洗、蝕刻、活化一臺等離子清洗機輕松搞定等離子表面活化機，有電漿PLASMA等離子清洗機 plasma等離子清洗機等幾種稱謂，處理設備廣泛應用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。通過表面處理，可以提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結力和去除有機污染物。等離子表面活化機可以處理基本材料在印刷或粘著活化、改性、接枝、粗化或清洗前等功能，刻蝕機能量低、對基體無損傷、基體無污染、電極壽命長、維護成本低、高密度等離子源、高清洗效率、可控制低能量、環保、無污染、不產生臭氧和氧化氮，加工速度快、高可靠性和操作范圍廣、自動化設備和易操作。設備穩定性高，容易維護，可依客戶需求定制不同規格的清洗機設備。

等離子表面處理器設備表面處理技術對材料開展表面處理，功效是細致清理和高效率的活化。清理的目地是除去表層靜電感應、粉塵和油漬殘渣等污染物，通過這類精細處理，可使材料表層*清理，即使是微小的顆粒物或置入在表層孔隙構造中也能夠*被清洗掉。