等離子清洗機能夠*消除材料表面的有機污染物或者無機污染物，改善浸潤性，可以明顯改變這些表面的粘接性及焊接強度并去除殘留物。離子化過程能夠容易地控制和安全地重復實現?？梢哉f，有效的表面處理對于產品的可靠性或過程效率的提高是至關重要的，等離子技術也是目前理想的等離子表面改性技術。

 在半導體器件生產過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留等沾污雜質，為避免污染物對芯片處理性能造成嚴重影響及缺陷，在保證不破壞芯片處理及其他表面特性的前提下，半導體晶圓在制造的過程中，需要經過多次的表面清洗步驟，而等離子清洗機是晶圓光刻膠的理想清洗設備。
  等離子清洗機對晶圓光刻膠的應用：
等離子清洗機晶圓光刻膠去除包括處理、灰化/光刻膠/聚合物去除、介電質刻蝕等等。使用等離子清洗機不僅*去除光刻膠和其他有機物，而且活化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。只需要通過等離子清洗設備的簡單處理，就能將自由基將高分子聚合物*清除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達到其他清理方式很難完成的效果。
 在半導體生產工藝中，幾乎每道工序中都需要進行清洗，其目的是為了*去除器件表面的微粒、有機物和無機物的沾污雜質，圓片清洗質量的好壞對器件性能都有嚴重的影響。等離子清洗機具有工藝簡單、操作方便 、沒有廢料處理和環境污染等問題，等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝中具有操作方便 、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產品的質量，且等離子清洗機不用酸、堿及有機溶劑等

等離子清洗機應用于晶圓表面處理常用于去除晶圓表面的微粒，*去除光刻膠和其他有機物、活化及粗化晶圓表面浸潤性。

等離子清洗機(plasmacleaner)也叫等離子表面處理儀,等離子刻蝕機，電漿清洗機，等離子活化機，等離子體技術作為一項低能耗、清潔、環保、處理均勻的全新的高科技技術,利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。通過等離子表面活化，等離子技術可以改善絕大多數物質的性能：潔凈度、親水性、斥水性、粘結性、標刻性、潤滑性、耐磨性

plasma等離子清洗機是干式清洗設備，有著濕法清洗*的優點，它在清潔材料表面的同時，還能對材料表面進行活化，有利于材料進行下一道的涂覆粘接等工藝。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。  通過其處理，能夠改善材料的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

等離子體清洗機表面活化是物體經過等離子體清洗機處理之后表面能增強、提高粘合度，附著力；等離子體清洗機表面刻蝕指材料表面通過反應氣體，等離子被選擇性地刻蝕，被刻蝕的材料轉化為氣相并被真空泵排出，處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性；材料表面涂層、清洗、蝕刻、活化一臺等離子清洗機輕松搞定

等離子清洗機對表面清洗，可以清洗表面上的脫模劑和添加劑等，而其活化過程，則可以確保后續的粘接工藝和涂裝工藝等的品質，對于涂層處理而言，則可以進一步改善復合物的表面特性。使用這種等離子技術，可以根據特定的工藝需求，高效地對材料進行表面預處理。

。等離子處理機的表面涂覆功能在給材料進行保護的同時也在材料表面形成了一層新的物質，對后序粘結和印刷工藝中進行改善。提高材料粘接、親水、附著力等特性

plasma清洗機，等離子處理機設備在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面潤濕性能，提高油墨、涂層、鍍層附著力,增強材料表面能、親水性.......

5、等離子清洗機的刻蝕物理作用

用等離子清洗機，等離子體中的大量離子、激發態分子、自由基等多種活性粒子，作用到固體樣品表面，不僅**了表面原有的污染物和雜質，而且會產生刻蝕作用材料表面進行處理達到凹蝕蝕刻的效果，形成許多微細坑洼，增大了樣品的比表面。提高材料間的粘接力與持久力和材料表面的潤濕性能。

一臺等離子清洗機，就可以完成對材料的表面改性，提高附著力、活化、接枝、涂層、刻蝕，真正幫客戶解決材料表面問題，杜絕粘接開膠，提高油墨附著力，涂裝脫漆，焊接不牢固，密封不嚴漏氣等問題........