熱敏電阻封裝特性可實現(xiàn)自動增益控制，構成RC振蕩器穩(wěn)幅電路，延遲電路和保護電路。在自熱溫度遠大于環(huán)境溫度時阻值還與環(huán)境的散熱條件有關，因此在流速計、流量計、氣體分析儀、熱導分析中常利用熱敏電阻這一特性，制成的檢測元件。PTC熱敏電阻主要用于電器設備的過熱保護、無觸點繼電器、恒溫、自動增益控制、電機啟動、時間延遲、彩色電視自動消磁、火災報警和溫度補償等方面。
熱敏電阻封裝
具有負電阻突變特性，在某一溫度下，電阻值隨溫度的增加激劇減小，具有很大的負溫度系數(shù)．構成材料是釩、鋇、鍶、磷等元素氧化物的混合燒結體，是半玻璃狀的半導體，也稱CTR為玻璃態(tài)熱敏電阻．驟變溫度隨添加鍺、鎢、鉬等的氧化物而變．這是由于不同雜質(zhì)的摻入，使氧化釩的晶格間隔不同造成的．|產(chǎn)生電阻急變的溫度對應于半玻璃半導體物性急變的位置，因此產(chǎn)生半導體-金屬相移．CTR能夠作為控溫報警等應用。
熱敏電阻本身的價格并不昂貴。由于它們是離散的，因此可以通過使用額外的電路來改變其電壓降。例如，如果您使用的是非線性的NTC熱敏電阻，且希望在設備上出現(xiàn)線性電壓降，則可選擇添加額外的電阻器幫助實現(xiàn)此特性。但是，另一種可降低BOM和解決方案總成本的替代方案是使用自身提供所需壓降的線性熱敏電阻。好消息是，借助我們的新型線性熱敏電阻系列，這兩。這意味著工程師可以簡化設計、降低系統(tǒng)成本并將印刷電路板（PCB）的布局尺寸至少減少33%。
