維修美國MicroLine高精密光學影像測量儀

MicroLine-300是一款桌上型半自動CD測量系統。

主要技術參數：

◆    測量范圍(XYZ)：標準：200×200×25mm；可選：300x300x25
◆    視場內測量精度：10nm(100X 鏡頭)；Z軸聚焦范圍：25 mm
◆    視場內測量范圍：0.5um~400um；
◆    視場內測量重復性(100x 物鏡)：  晶圓上<0.010um(1δ)；
                                                    掩模板上0.005um(1δ)；   

◆    承重：2kg

◆    標配鏡頭10x，可選鏡頭：5X, 20X, 50X, 100X 

維修美國MicroLine高精密光學影像測量儀

MicroLine 300 is a table type semi-automatic CD measurement system .

The main technical parameters :

◆ X,Y,Z Measuring Range (mm):   standard :200x200x25                      optional :  300X300x25 

◆ The field measurement accuracy ：10nm （100X lens ）          Z Foucsing Range (mm)     :   25

◆ The field measurement range ：0.5um~400um；

◆ The field measurement repeatability （100X lens）：on wafer < 0 0.010m(1δ)；

                                                                             on mask plate 0.005um(1δ)；   

◆  Max Recommanded Load      :   2kg

◆  Lens ： standard ：10X

                 optional ：5X，20X，50X，100X。 

維修美國MicroLine高精密光學影像測量儀

MicroLine 系列 主要用于測量半導體、MEMS 晶圓、光刻掩模板等尺寸和涂覆物(多層套刻、圓、對接誤差等)量測。
MicroLine 臨界尺寸測量系統設計應用于半導體和MEMS晶圓以及光掩模CD量測。Microline 系列可自動測量線寬，迭置重合，和其他關鍵尺寸。

MicroLine 裝備有高性能光學顯微鏡，高精度運動平臺，可測量0.5 微米到400 微米大小的產品，測量精度和重復性在10nm （1  σ ，100倍物鏡）。

維修美國MicroLine高精密光學影像測量儀

MicroLine 系列 主要用于測量半導體、MEMS 晶圓、光刻掩模板等尺寸和涂覆物(多層套刻、圓、對接誤差等)量測。
MicroLine 臨界尺寸測量系統設計應用于半導體和MEMS晶圓以及光掩模CD量測。Microline 系列可自動測量線寬，迭置重合，和其他關鍵尺寸。

MicroLine 裝備有高性能光學顯微鏡，高精度運動平臺，可測量0.5 微米到400 微米大小的產品，測量精度和重復性在10nm （1  σ ，100倍物鏡）。