【測(cè)量可焊性】SWB-2可用濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行試驗(yàn)

MALCOM浸入式沾錫天平SWB-2可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)：

·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性

·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試

·可隨意更換焊錫，助焊劑交換

·采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。

·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))

·通過安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測(cè)試(選項(xiàng))

·可進(jìn)行微潤(rùn)濕平衡測(cè)量法的測(cè)量(選項(xiàng))

MALCOM SWB-2可焊性測(cè)試儀測(cè)試方法:

標(biāo)配: 焊錫槽平衡法

選配：焊錫小球法

MALCOM可焊性測(cè)試儀SWB-2浸入式沾錫天平規(guī)格參數(shù):

負(fù)荷傳感器          原理：電子平衡傳感器(EBS) 

                    測(cè)定范圍：30mN～-30mN 

                    測(cè)定精度：±0.05mN

                    分辨度：0.01mN

溫度傳感器          溫度范圍：0～450℃ 

                    測(cè)定精度：±3℃

浸潤(rùn)時(shí)間            1～200s

浸潤(rùn)深度            0.01～20.00mm (0.01mm梯級(jí))

浸潤(rùn)速度            0.1～30mm/s

焊錫溫度設(shè)定        常溫～400℃ (微電子潤(rùn)濕時(shí)：常溫～320℃)

對(duì)應(yīng)規(guī)格(日本)      自動(dòng)測(cè)定（噴灑助焊劑、除去、測(cè)定）

                    JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊錫槽) 

對(duì)應(yīng)規(guī)格(海外)      ISO 9455-16

                    IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)

                    ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2) 

                    及IPC-TM-650(2.4.14.2)

N2測(cè)定              氧氣濃度：500ppm以下 (選項(xiàng))

電源                小型熱電偶

裝置尺寸            W300×D330×H370 (mm)

重量                16kg

衡鵬供應(yīng)