電子元器件檢測(cè)儀
主要針對(duì):,熱電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體封裝原件、BGA、LED、IGBT、IC芯片,電子集成元件、,電容、熱敏電阻、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電熱棒,傳感器、電子元器件、集成電路、微電子膠封元件、電路板等內(nèi)部結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)、空焊、虛焊、,氣孔、移位、斷裂檢測(cè). 還可用于:鋁鑄件氣孔氣泡檢測(cè),接扦件、電纜、線夾、光纖、扦頭、連接器、塑料件氣孔、氣泡等檢測(cè).存儲(chǔ)器 CPU,IC芯片檢測(cè):電子元器件,電路保護(hù)芯片保險(xiǎn)絲壓敏電阻,晶體及時(shí)鐘芯片,模擬器件、數(shù)字器件ADC、DAC電平轉(zhuǎn)換器放大器、比較器濾波器,電感、電容、電阻電感磁珠互感器通信線圈多層功率電感電感耦合器RFID應(yīng)答器線圈環(huán)形線路扼流圈變壓器,無(wú)線芯片及模塊,集成電路(ASIC)CPLDFPGA安全芯片安全加密芯片電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路燈串驅(qū)動(dòng)電路電話機(jī)電路觸摸芯片,連接器彈簧針連接器PCB連接器,電路保護(hù)芯片保險(xiǎn)絲壓敏電阻TVSTVS陣列氣體放電管固體放電PLED(LED旁路保護(hù))電涌保護(hù)器, 開關(guān)芯片模擬開關(guān)的無(wú)損檢測(cè).