超聲波顯微鏡被廣泛應用于半導體以及集成電路的制造和封裝測試行業，是一種理想的無損檢測儀器，能夠有效地檢測器件或材料內部的開裂、氣泡、雜質、斷層等缺陷。
其主要工作原理是，通過壓電陶瓷將電信號轉換成超聲波（>20KHz），用超聲波對樣品內部進行高精度地掃描，根據超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數的差異，獲得樣品內部不同區域的超聲波透射或反射，再經由軟件算法處理和成像。SAM的核心構成為，電氣部件、機械裝置、聲學部件、軟件系統。超聲波顯微鏡產品特點
SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統的塑料封裝等具有的檢測性能。提高生產效率和產量，使用 ECHO 的設備和軟件

其它關鍵特點： 

• 減少實驗室空間（占地面積小）
• 鍵盤快捷鍵（方便移動操作）
• 全焊接機身框架（促進平臺穩定性）
• 降低水槽高度（人體工程學設計）
• 可同時進行反射掃描和透射掃描
• 大 360 度可視
• 超大掃描面積
• 水槽底部傾斜（易于排干水）
• 探頭隨 Z 軸移動（取代托盤上下移動）
• 可滑動支架
• 符合歐洲機械指令
• 緊湊、穩定的結構設計（低維護）
• 符合 CE,SEMI S2,NRTL
• 可滑動的電氣面板（方便維護）

防靜電涂層（安全罩、水槽、門等）