電子設備及終端外觀越來越要求向薄小發展，臺式電腦到筆記本電腦，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發熱量也就越來越大，這就對芯片的散熱提出更高的要求，如何保證芯片在所能承受的很高溫度以內正常工作？戈埃爾導熱硅膠墊的應用將解決這一難題。筆記本導熱硅膠墊具有非常好的高導熱率和使用依順性，在界面縫隙填充材料中具有的導熱率。筆記本導熱硅膠墊高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境；良好的熱傳導率；電氣絕緣；滿足ROHS及UL的環境要求；天然粘性。

用途：用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。
規格：厚度為0.3mm--10mm，可根據客戶需要生產不同的粘度、硬度、顏色和導熱性的產品。

選用導熱硅膠墊的很主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；

導熱硅膠是指在硅橡膠的基礎上添加了特定的導電填充物所形成的一類硅膠。這類膠一般包括導熱硅膠粘合劑，導熱硅膠灌封料、以及已經硫化成某種形狀的導熱硅膠片、導熱硅膠墊等。

性能優點

1、導熱系數的范圍以及穩定度

2、結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求

3、EMC，絕緣的性能

4、減震吸音的效果

5、安裝，測試，可重復使用的便捷性

 導熱硅膠廠家批發定制供應，導熱硅膠是通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。具有的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能。可持續使用-60～280℃且保持性能。不溶脹并且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性,能對電子元器導熱硅膠是的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險。導熱粘接密封硅橡膠是單組份、導熱型、室溫固化