全自動智能型旁流水處理器FLK-200PL-B
殺菌、滅藻 電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產生O2-、OH、1O2以及H2O2等活性氧（O2-是超氧陰離子自由基，OH是羥基自由基，1O2是單線態氧，H2O2是過氧化氫）。活性氧自由基是強的殺菌物質，對微生物機體可產生一系列的氧化作用，是造成微生物死亡的主要原因。⑴、O2-可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷；⑵O2-增加微生物機體膜脂過氧化，加速衰老。能殺滅的微生物（細菌類、病毒）：嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、*、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。能殺滅的藻類：綠藻：小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻；藍藻：螺旋藻、微囊藻、硅藻等。
阻銹、防腐 當水體接受高頻電磁能量的作用后，單個水分子包容了溶解在水中氧分子，使溶解氧成為惰性氧，切斷了金屬銹蝕所需氧的來源。同時，高頻電磁波激起的懸垂復合調制頻率的電磁場所產生的“集膚效應”在管壁上聚集了過剩的負正荷，而水內部聚集了剩的正電荷，水中的過剩的正電荷，強烈排斥帶正電的同性Fe+,阻止Fe失去電子變為Fe+,從金屬管壁分離進入水中,(系統中產生的黃色銹水就是Fe+在水中呈現的顏色)。同時管壁上過剩的負電子也不斷吸引帶正電的Fe+,阻礙Fe+溶入水中,從而能使原有管壁上的Fe2O3(紅銹)還原成具*耐腐蝕力的黑銹外膜Fe3O4?；钚匝踉诠鼙谏仙a氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。
全自動智能型旁流水處理器FLK-200PL-B旁流水處理器
旁流水處理器，利用特殊材料制成的金屬電極，在適當的外加電壓作用下，使流經的水產生微電解，使水中溶解的氯離子、氧分子及水分子產生以下氧化性物質：二氧化氯（CLO2）、活性氧（O）、雙氧水（H202）、分子氯（CL2）、次氯酸（HClO）等。
全自動智能型旁流水處理器FLK-200PL-B工作原理
這些氧化性物質通過水的流動，擴散到所有水經過的地方，殺滅水系統中的細菌、藻類細胞。 流經水處理器的水中細菌、藻類細胞，因在電流作用下，被直接殺死，活性氧在管道上生成氧化膜，保護設備不被進一步腐蝕，各種微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。 水經處理后，水分子聚合度降低，結構發生變化，水的偶極距增大，極性增加，所有這些變化，都增加了水的水合能力和溶垢能力。對于已結垢的系統，活性氧將破壞分子間的電子結合力，改變其晶體結構，使堅硬老垢變為疏松軟化，積垢逐漸溶解或成碎屑脫落。水中所含的鹽類離子Ca2+、Mg2+、CO32-、SO42-等因受到微電流的作用，分別趨向于不同的電極并被重新排列，難于趨向器壁積聚，從而防止水垢生成。
全自動智能型旁流水處理器FLK-200PL-B產品功能
除垢、防垢 水經過循環水旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經自動閥排出至系統外的集垢桶內，便于觀察除垢效果，除垢看得見。
