Micron X射線金屬鍍層測厚儀是一種專門應用于半導體材料和電子器件領域的檢測設備。 檢測區域為50m~500um. 通過CCD 可放大圖像達300倍。通過高精密度樣品臺可提供元素面分布圖。 可對多達6層的涂層或鍍層進行逐層厚度測量。 

MicronX 利用X射線熒光的非接觸式的無損測試技術*地應用于微電子學、光通訊和數據儲存工業中的金屬薄膜測量。 
Micron X射線金屬鍍層測厚儀可以同時測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成份，測量厚度可以從埃（?）至微米（um），它也能測量多至20個元素的塊狀合金成份。測定元素：Ti ～ U 。 

其光束和探測器的巧妙結合加上高級的數字處理技術使得MicronX 能*地解決您的應用。在準確度和重現性上具有*的性能。 

測量更小、更快、更薄 
MicronX 比現有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套系統完成的。 
更多詳細資料，索取。

深圳市創思達科技有限公司是一家以銷售實驗室品質檢測儀器為主營業務，專業從事電子電路行業的測試儀器、試驗設備及輔助材料銷售的企業， 自公司成立以來，本著“誠信、務實、創新”的精神，以“始于客戶的需求，終于客戶的滿意”為宗旨，致力于為半導體、光電技術、PCB 廠、電子廠、冶金及材料分析等行業提供優質服務。許多公司使用本公司的產品以改進他們產品中所使用的材料、對生產或買進的材料進行監控、進行失效分析、成本控制、以及進行基礎材料研究。 公司主要經營產品：X射線鍍層測厚儀,X射線測厚儀，鍍層測厚儀,涂鍍層測厚儀，測厚儀，鍍層標準片，標準片，孔銅測厚儀，銅箔測厚儀，WCU310鍍銅控制器，WNI310化鎳控制器，鍍銅自動加藥控制系統,化鎳自動添加控制系統,WPH/ORP控制器，WEC電導率控制器，酸性蝕刻控制器，ECI電鍍添加劑分析儀，CVS電極，鉑金電極，參比電極，銅電極，離子污染測試儀，銅箔拉力計，抗剝儀，凝膠化時間測試儀，長臂板厚測量儀，樹脂流動性測試系統，線寬線距測量儀，無鉛錫爐，金相切片設備，低速精密切割機，研磨拋光機，自動研磨拋光機，金相顯微鏡，正置金相顯微鏡，倒置式金相顯微鏡，金相測量軟件耗材，水晶膠，壓克力粉，研磨砂紙，EXTEC砂紙，P4000砂紙，拋光絨布，拋光粉，二次元，投影儀，耐壓絕緣測試儀，裁板機，二手測厚儀，塵埃粒子計數器，污水測試包等等