總線耦合器模塊 - IL CO BK-XC-PAC
總線耦合器模塊 - IL CO BK-XC-PAC
連接至CANopen®，使用5位 MINI COMBICON連接器
可在環(huán)境條件下使用
擴(kuò)展溫度范圍為-40 °C ... +70 °C（請(qǐng)見(jiàn)數(shù)據(jù)單中的“測(cè)試成功：在環(huán)境條件下使用”）
鍍層印刷電路板
連接至CANopen®，使用5位 MINI COMBICON連接器
可在環(huán)境條件下使用
擴(kuò)展溫度范圍為-40 °C ... +70 °C（請(qǐng)見(jiàn)數(shù)據(jù)單中的“測(cè)試成功：在環(huán)境條件下使用”）
鍍層印刷電路板
接口
| 名稱(chēng) | CANopen® |
|---|---|
| 通道數(shù)目 | 1 |
| 連接方式 | MINI COMBICON |
| 傳輸速度 | 1 MBit/s, 800 kBit/s, 500 kBit/s, 250 kBit/s, 125 kBit/s, 50 kBit/s, 20 kBit/s, 10 kBit/s (可通過(guò)DIP開(kāi)關(guān)或自動(dòng)探測(cè)進(jìn)行設(shè)置) |
| 位數(shù) | 5 |
| 名稱(chēng) | Inline本地總線 |
| 連接方式 | Inline數(shù)據(jù)跨接塊 |
| 傳輸速度 | 500 kBit/s / 2 MBit/s (自動(dòng)檢測(cè)，無(wú)系統(tǒng)組合) |
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總線耦合器的系統(tǒng)限制
| 名稱(chēng) | 總線耦合器的系統(tǒng)限制 |
|---|---|
| 過(guò)程數(shù)據(jù)量 | 大 512 Byte (64個(gè)PDO、各8個(gè)字節(jié)的輸入和輸出總和) |
| 支持的設(shè)備數(shù)目 | 大 63 (每個(gè)站) |
| 可連接本地總線設(shè)備的數(shù)量 | 大 63 |
| 帶參數(shù)通道的設(shè)備數(shù)目 | 大 16 |
| 所支持的帶遠(yuǎn)程總線分支的分支終端數(shù)目 | 0 |
| 名稱(chēng) | CANopen® |
| 設(shè)備配置文件 | CiA 401 V3.0 |
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Inline電位
| 名稱(chēng) | 總線耦合器電源UBC; 通信電源UL (7.5 V)與模擬量電源UANA (24 V)自總線耦合器電源供電。 |
|---|---|
| 電源電壓 | 24 V DC |
| 電源電壓范圍 | 19.2 V DC ... 30 V DC (通過(guò)Inline連接器) |
| 電流損耗 | 典型值 51 mA (未連接現(xiàn)場(chǎng)總線設(shè)備) |
| 大 0.9 A (連接了大數(shù)量的I/O模塊) | |
| 名稱(chēng) | 通信電源(UL) |
| 電源電壓 | 7.5 V DC ±5 % |
| 電源 | 大 0.8 A |
| 功耗 | 典型值 1.3 W (整個(gè)設(shè)備) |
| 名稱(chēng) | 模擬量模塊的電源(UANA) |
| 電源電壓 | 24 V DC |
| 電源電壓范圍 | 19.2 V DC ... 30 V DC (包括所有公差，包括紋波) |
| 電源 | 大 0.5 A |
| 名稱(chēng) | 主電路(UM)電源 |
| 電源電壓 | 24 V DC |
| 電源電壓范圍 | 19.2 V DC ... 30 V DC (包括所有公差，包括紋波) |
| 電源 | 大 8 A (UM +US) |
| 名稱(chēng) | 分段回路電源(US) |
| 電源電壓 | 24 V DC |
| 電源電壓范圍 | 19.2 V DC ... 30 V DC (包括所有公差，包括紋波) |
| 電源 | 大 8 A (UM +US) |
| 功耗 | 典型值 1.3 W (整個(gè)設(shè)備) |
