IPN網絡互聯穿插結構多孔二氧化硅

一、什么是軟硅？

軟硅是壹石通公司自主開發(fā)的一種新型的具有疏松多孔結構的類球形二氧化硅粉體材料，具有比重輕、粒度分布集中、流動性好、橢球形無銳角，與樹脂的相容性好、固化后無界面，顆粒均勻等特點。

二、軟硅IPN網絡互聯穿插

*疏松多孔結構，可與樹脂形成互穿網絡結構（IPN）， 提高制品強度；

*平均粒徑D50 在1-10μm 范圍內可調，粒度分布集中，大顆粒可控；

*在環(huán)氧樹脂和硅膠中可通過填充疏松多孔硅微粉來降低固化后的產品收縮率，其特殊的疏松多孔結構可與樹脂基體形成互穿網絡結構（IPN），可提高樹脂基體的抗拉強度、抗彎強度、韌性和延展性等。

*在塑料中，因為塑料的高分子不能進入到疏松多孔硅微粉的納米孔中，所以在工程塑料中可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”，用于生產生產低密度（低比重）工程塑料。

*在油漆涂料中，其特殊的疏松多孔結構可與樹脂基體形成互穿網絡結構（IPN），提高漆膜強度和耐刮擦強度。

三、在不同應用領域軟硅具有哪些特點和作用？

1、在覆銅板CCL中，與破碎石英粉相比，軟硅的硬度低，流動性好，可以降低PCB制作過程中鉆頭磨損程度，提高鉆孔精度。

2、在環(huán)氧樹脂和硅橡膠中可通過填充疏松多孔硅微粉來降低固化后的產品收縮率，其特殊的疏松多孔結構可與樹脂基體形成互穿網絡結構（IPN），可提高樹脂基體的抗拉強度、抗彎強度、韌性和延展性等。

3、在輕質塑料應用領域，因為塑料的高分子不能進入到疏松多孔硅微粉的納米孔中，所以在工程塑料中可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”，用于生產低密度（低比重）工程塑料。

4、在輕質鋁鎂合金應用領域，熔融態(tài)金屬亦不能進入到疏松多孔硅微粉的納米孔中，這時也可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”，而疏松多孔硅微粉不會像空心玻璃微珠那樣在高溫下產生內部氣壓升高導致破裂或爆炸的情況。

5、在薄膜開口劑應用領域，軟硅比重僅為球形硅微粉的二分之一，可大大降低生產成本。另外，軟硅內部豐富的納米孔道有利于光的通過，適用于高透明度、高透光率薄膜。

四、IPN網絡互聯穿插結構多孔二氧化硅產品參數表