無磷緩蝕阻垢劑

電廠緩蝕阻垢劑由多元有機磷酸及含膦多元共聚物及銅緩蝕劑等組成，可與水中二價金屬離子作用，使水中不溶物，不易沉降，并使結晶保持在很小顆粒范圍，達到增溶作用，對碳酸鈣垢有阻垢分散作用，并能在銅表面形成一層薄而致密的保護膜，使腐蝕速率大大降低。，可有效地防止碳鋼、鑄鐵等金屬生銹，抑制水垢生成。適用于各種類型的低壓鍋爐，蒸汽發生器，生產蒸餾水的蒸發器以及各種水冷設備，小氮肥廠的造氣，變換，碳化等工段的工藝用水的軟化劑及換熱設備用水的緩蝕阻垢劑。

無磷緩蝕阻垢劑

  EDTMPA具有很強的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡合常數是包括EDTA在內的所有螯合劑中大的。EDTMPA為高純試劑且無毒，在電子行業可作為半導體芯片的清洗劑用于制造集成電路;在醫藥行業作放射性元素的攜帶劑，用于檢查和治療疾病;EDTMPA的螯合能力遠超過EDTA和DTPA，幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。使水中不溶物，不易沉降，并使結晶保持在很小顆粒范圍，達到增溶作用，對碳酸鈣垢有阻垢分散作用，并能在銅表面形成一層薄而致密的保護膜，使腐蝕速率大大降低緩蝕劑，主要利用藥劑中的特殊官能團與水中的金屬離子形成沉淀膜，阻止金屬表面與氧接觸，