電子廠廢氣成分分析：

電子工業有機廢氣VOCs的排放，對大氣質量、人體健康以及周邊生活環境的危害都較大，對該類污染物進行有效控制和治理問題也愈發重要。電子工業從產品產業鏈劃分，自上而下分為電子整機產品、電子基礎產品和電子材料三個層次。其中涵蓋：電子材料、半導體器件、電子元件及印制電路板、光電器件和電子終端產品等5個方面。

一般來說，廢氣排放中風量較大，VOCs濃度較低。半導體工藝過程中有機廢氣具有排放流量大(通常大于11000m3/h)和濃度低(通常小于25ppmv)的特點。電子工業廢氣VOCs排放中還含有酸性氣體、堿性氣體和一些有害氣體。

揮發性有機物(VOCs)排放量大、濃度低、成分復雜，常見有機廢氣治理方法如：焚燒、吸附、冷凝、生物膜法、低溫等離子、光催化氧化等，單獨運用或無法達成經濟高效運行，或不能滿足嚴苛的排放標準。

電子工業是VOCs排放的主要行業之一，電子工業廢氣VOCs排放種類有30多種，組分復雜。電子工業廢氣VOCS主要來源于對電子產品的表面涂層工藝環節所用溶劑型涂料和清洗工藝環節所用有機溶劑所致。電子工業廢氣VOCS常見的種類有：異丙醇、丁酮、甲苯、醋酸丁酯、甲醇、乙醇、丙酮、二甲苯、丙二醇單甲醚、苯乙烯、乙酸乙酯、正丁醇、甲基異丁基甲酮、二氯甲烷、環已酮、乙苯、正庚烷、甲氫呋喃、三氯乙烯等。

昆山電子廠廢氣處理/活性炭吸附脫附+催化燃燒工藝分析：

這里采取的是活性炭吸附脫附+催化燃燒的方法，該工藝設計原理、用材*，性能穩定，結構簡便，安全可靠，節能省力，無二次污染。

昆山電子廠廢氣處理/活性炭吸附脫附+催化燃燒原理分析：

根據吸附（效率高）和催化燃燒（節能）兩個基本原理設計，采用雙氣路連續工作，一個催化燃燒室，兩個吸附床交替使用。先將有機廢氣用活性炭吸附，當快達到飽和時停止吸附，然后用熱氣流將有機物從活性炭上脫附下來使活性炭再生；脫附下來的有機物已被濃縮（濃度較原來提高幾十倍）并送往催化燃燒室催化燃燒成二氧化碳及水蒸氣排出。當有機廢氣的濃度達到2000PPm以上時，有機廢氣在催化床可維持自燃，不用外加熱。燃燒后的尾氣一部分排入大氣，大部分被送往吸附床，用于活性炭再生。這樣可滿足燃燒和吸附所需的熱能，達到節能的目的。再生后的可進入下次吸附；在脫附時，凈化操作可用于另一個吸附床進行，既適合于連續操作，也適合于間斷操作。

工藝（主要技術）特點：

      該設備設計原理、用材*，性能穩定，結構簡便，安全可靠，節能省力，無二次污染。設備占地面積小，重量輕。吸附床采用抽屜式結構，裝填方便，便于更換。

      耗電量小，催化燃燒室采用蜂窩陶瓷狀為載體的貴金屬催化劑，阻力小，活性高。當有機廢氣濃度達到2000PPm以上時，可維持自燃。

產品實物圖：