HL322銀焊條
HL322說明：飛機牌HL322是含銀40%的無鎘銀基釬料，為銀釬料中熔點較低的一種，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強度高。
HL322用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。常用于要求釬焊溫度較低的材料，如調質鋼、可伐合金等的釬焊。
HL322釬料化學成分（質量分數） （%）
Ag | Cu | Sn | Ni | Zn |
39.0~41.0 | 24.0~26.0 | 2.7~3.3 | 1.30~1.65 | 29.5~31.5 |
HL322釬料熔化溫度 （℃）
固相線 | 液相線 |
630 | 640 |
HL322釬料力學性能（值例供參考）
釬料強度/ MPa | 母材 | Rm/MPa | τm/MPa |
390 | 純（紫）銅 | 176 | 98 |
H62黃銅 | 294 | 245 | |
不銹鋼 | 333 | 196 |
HL322直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL322注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HAG-20BCd，含銀20%，是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，價格經濟。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點620-760攝氏度。
HAG-25BCd，含銀25%，等同于美標AWS BAg-27、國標BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點比25B進一步降低、工藝性能進一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-720攝氏度。
HAG-30BCd，含銀30%，等同于美標AWS BAg-2a、國標BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點較30B更低，流動性更好，可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點620-690攝氏度。
HAG-35BCd，含銀35%，等同于美標AWS BAg-2、國標BAg35CuZnCd及L314,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點低、流動性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-700攝氏度。
HAG-40BCd，含銀40%，等同于國標BAg40CuZnCd及L312,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點低、焊接工藝性優良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點600-630攝氏度。
HAG-45BCd，含銀45%，等同于美標AWS BAg-1，國標BAg45CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔化溫度窄、流動性好，可快速釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點605-620攝氏度。
HAG-50BCd，含銀50%，等同于美標AWS BAg-1 a，國標BAg50CuZnCd及L313,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強度、高延展性、高流動性等優點，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度。
