First-Nano System GmbH
2003年 創立于德國德累斯頓工業大學（Dresden University of Technology）
2008年 香港成立德國韋氏納米系統（香港）有限公司
2015年 上海成立德國韋氏納米系統（香港）有限公司中國代表處，負責中國區業務
2018年 深圳正式成立韋氏納米系統（深圳）有限公司，更好的為中國南方區市場
?
產品范圍：
薄膜沉積/Thin Film Deposition
E-Beam and Thermal Evaporation, PECVD, PLD, DLC, DC & RF Sputtering, Ion Beam Sputtering
刻蝕/Etching
RIE, DRIE, ICP, Ion Beam Milling, RIBE, Plasma, ALE
薄膜制程/Growth
ALD, PA-MOCVD, CNT, Graphene
表面處理/Surface Treatment
Ion Beam, PIII, Plasma Cleaner, RTP
清洗/Cleaning
- Dry: Ion Beam, Plasma Cleaner
- Wet: Megasonic, 杜邦EKC清洗液
法國JFP是優勢的手動、半自動引線鍵合機的制造商，其產品特別適合于從實驗研究到小規模試產的電子封裝的需要。
全新設計的WB-200型半自動細絲鍵合機非常適合實驗室研發，產品原型試產，產品評估，產品返修等在有限預算下，同時必須要保證高質量鍵合的用戶。
WB-200半自動引線鍵合機可進行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。
技術規格特點：
- 鍥焊、球焊、跳焊;
- 半自動和手動鍵合模式;
- 焊線直徑：17μm - 50μm;
- 焊臂長度：165mm (6.7”);
- 焊頭進入深度：16mm;
- 可存儲50個程序;每個程序50 step
- 電機驅動Z軸壓頭;
- 溫控加溫，高達250度，自動送絲;
- 數字控制，LCD顯示;
- 數字編程：鍵合力，鍵合時間，溫度等鍵合參數;
-立式相機，側面相機可選
*您想獲取產品的資料：
個人信息：
