應用:
功分器,耦合器,隔離器,等。
150W,6.4x9.5mm氮化鋁基板
6.4X9.5mm 氮化鋁基板,150W,片式,引線,帶法蘭
● 基板材料使用環保的氮化鋁陶瓷
● 電阻膜采用高性能薄膜技術
● 使用處理技術加強焊盤強度
本負載產品通過一定的散熱可提供很高的功率耗散.特別適合用于功分器,耦合器,隔離器,等。本品采用薄膜和激光調阻技術設計生產,具有很好的射頻功率性能,*當今CDMA和WCDMA等通訊系統的應用要求。
相關附件:
文檔資料:
詳細規格書
產品參數:
型號 功率 基板 尺寸 頻率范圍 VSWR 接口 衰減度
TJC250375T050G 150W 氮化鋁 6.4x9.5mm DC-2GHz <1.20:1 片式,引線,帶法蘭 -