回流焊氧分析儀波峰焊JY-W25
外型尺寸（mm):
型號定義：
技術參數：
測量原理：雙氧化鋯
顯示方式：128×64點陣LCD
測量范圍：0 ~ 10/100/1000ppm / 1.00% / 25.00% O2
分 辨 率：1ppm
測量精度：0~1000ppm /1.00% / 25.00% ≤±1% FS
0~100ppm ≤±2% FS
0~10ppm ≤±5%FS
重 復 性：≤±1%
響應時間：T90≤30S
模擬輸出：4~20mA.DC（非隔離輸出，負載電阻小于500歐姆）
0~10V.DC（非隔離輸出，負載電阻大于10K歐姆）
1路可編程干觸點型無源報警輸出，觸點
大容量220VAC/2A
其它接口：RS232（默認）或RS485
供電電源：AC85 ~ 264V 50/60Hz
樣氣溫度：-10 ~ +50℃
樣氣流量：400 ~ 600ml/min
采樣方式：抽氣式、彈射式或抽氣彈射式
樣氣壓力：微正壓、微負壓或常壓
背景氣體：N2、惰性氣體等混合氣體
規格尺寸：176mm×251mm×354mm（H×W×D）
開孔尺寸：178mm×213mm（H×W）
使用壽命：＞4年（正常使用條件下）
氣路接口：NPT 1/8內螺紋
安裝方式：嵌入式
回流焊氧分析儀波峰焊JY-W25
儀器特點:
友好人機對話菜單，操作直觀方便；
采用
雙氧化鋯傳感器，具有測量精度高、響應速度快、校準周期長等特點；可在空氣中
工作，不會影響傳感器壽命；響應速度快，
低可測量1ppm；寬范圍交流供電，適用范圍更廣；
任意一點校準即可滿足整個量程測量精度，使其校準簡單方便；
內置溫度自動補償功能，減小溫度變化對測量精度的影響；
無須基準氣體，不受工作環境氧濃度影響；
可以和上位機進行單向或雙向通訊；
內置
采樣泵。
應用場合：
廣泛應用于波峰焊、回流焊、電子、半導體行業焊接爐及惰性氣體燒結爐等保護氣體在線氧分析。
訂貨須知(用戶訂貨時請注明）
儀器測量范圍
被測氣體壓力：正壓、微壓或負壓
背景氣體只能是N2或惰性氣體
