插座適配器系統(tǒng)
Ball Grid Array(BGA)插座適配器系統(tǒng)是一種經(jīng)濟(jì)的解決方案,設(shè)備驗(yàn)證和開發(fā)時,將IC焊接到印刷電路板(PCB)是不實(shí)際的。低插入力設(shè)計有利于設(shè)備更換或現(xiàn)場修理
一種經(jīng)濟(jì)和可靠的替代將BGA設(shè)備直接焊接到主板上,*的BGA插座適配器系統(tǒng)使BGA或LGA設(shè)備在焊接到釘接適配器后插入到匹配插座中。請參閱SMT增值服務(wù)頁面的設(shè)備附加信息。
插座適配器系統(tǒng)允許使用現(xiàn)有的板和型材與無鉛設(shè)備
我們的BGA插座適配器系統(tǒng)簡化了無鉛設(shè)備處理的過渡。無鉛器件可以使用所需的高溫回流來連接到符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的適配器上,并且現(xiàn)有的板可以根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)或高溫曲線來處理,這取決于選擇了哪種插座。我們的BGA插座可用于符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的錫/銀/銅焊料球端子或免除應(yīng)用的共晶錫/鉛焊料球端子。在PC板被處理之后,簡單地將設(shè)備/適配器組件插入板安裝插座。
保護(hù)寶貴的PC板通過消除損壞時,需要刪除設(shè)備。
受試者能降低熱應(yīng)力。
低插入力設(shè)計提供了相當(dāng)于直接附著的產(chǎn)量,共面性始終優(yōu)于006(0.152mm)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
與BGA或LGA設(shè)備相同。
從1.27毫米下降到0.50毫米。
多指、高可靠性觸點(diǎn)和螺紋加工端子,具有較高的可靠性。
諸如焊料球、膠帶和卷筒包裝等增值特性降低了加工和應(yīng)用成本。
可在0.50mm,0.65毫米,0.80mm,1.0mm,和1.27毫米間距。