Advanced Interconnections新推出B2B高密度SMT連接器，是業界目前性能堅固的表面封裝板連接產品，間距為1.27mm。B2B連接器采用螺釘終端、有多個觸點，并采用該公司*的焊接球終端設計、可靠性強。每個引腳的電流達3A，可提供更多引腳用于數據/信號傳輸(減少用于電源/接地的引腳)。這些高質量終端配有*重新設計的精密鑄模LCP絕緣體，性能更可靠、更耐用，特別適合盲配的產品。
B2B高密度SMT連接器特性：
1. 耐用的螺釘終端及多觸點引腳，可承受盲配和多次接插；
2. 不對稱插頭插座，防止誤插；
3. 連接器采用標準拾取帽(插頭)或聚酰亞胺點(插座)以便于自動拾放；
4. 采用高密度設計，每平方英寸有400個觸點；
5. 業界標準1.27mm間距，有240、300或400個位置；
6. 標準匹配高度為6.00mm至12.70mm，可根據客戶的需求訂購；
7. 可提供符合RoHS的Sn/Ag/Cu焊球終端；
8. 這些連接器采用卷軸封裝或標準盤狀包裝；
B2B®高密度SMT連接器*設計
長壽命的應用和強大的處理。高品質的設計，從我們的螺桿加工終端與多手指接觸到我們的重型，遮蔽設計提供積極的極化，以幫助盲目交配應用。低堆疊高度，高I/O密度（每平方英寸超過400個觸點）和緊湊的絕緣體節省寶貴的PC板空間。
Typlical應用
電信交換機
服務器
處理器
醫療設備
特征
高密度。050英寸（1.27毫米）間距超過每平方英寸400個觸點。
具有多指接觸的堅固的螺桿加工終端能夠承受盲目交配和嚴格交配/不交配周期的要求。
精密成型高溫LCP，具有整體偏振鍵控特性，防止方向偏離180°。
在每個引腳3安培，更多的觸點可以被分配給數據/信號傳輸（需要更少的引腳來處理電源和接地）。
導向箱設計有助于將雄銷對準母插座，同時保護銷在板接合期間免受損壞。
工業標準腳印在四個高度（標準堆疊高度：600毫米，8毫米，12 70mm和19.05mm）。
RoHS兼容的模型提供了新的Sn/Ag/Cu焊料球終端。
定制配置可用。
