SC1135，O973-海思原裝現(xiàn)貨，ar037芯片中文參數(shù)，IMX6CLJ，HI350DRQC300使用說明。IP101GRR-華為海思芯片代理商，IMX307LQR高清圖片，OS05A10-海思半導(dǎo)體原裝*，IMX64LLR高清圖片，JX-H6貿(mào)易商，HI350DRQC300，Hi3559100，HI3536RBC100-海思原裝現(xiàn)貨。JX-H61，IMX305-海思原裝安防芯片。IMX307LQR，SC35sdk。HI3516ARBC100。00資料，HI3516CRBC100-海思視頻芯片供應(yīng)商，
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廣州上誠視視源信息科技有限公司
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海思系列
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HI3516A/C/D/、HI3518A/C/D/、HI3519、HI350A/C/D等海思前后端主控
O系列
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思特威系列
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NP系列
NP6114、NP614B、NP1918C、NP6134C
NP431、NP441、NP440、NP41、NP090、NP041H、NP040、NP010
Micron鎂光系列
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sony系列
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IMX6CQJ、IMX6CLJ、IMX334LQR、IMX64LLR、
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晶相系列
JX-01、JX-H4、JX-H6、JX-H61、
JX-H65、JX-F0、JX-F、JX-K0
通信芯片系列
RTL801F-B-CG
LAN8710A-ZC-TR
IP101GRR
其他型號
009年，華為推出*款智能手機(jī)芯片——Hi3611（K31），因?yàn)?款產(chǎn)品不是很成熟，K31終沒有向市場化。 十年磨一劍，截止到016年8月0日，搭載華為海思麒麟Kirin芯片的華為和榮耀終端產(chǎn)品出貨量已經(jīng)突破一個億。 任正非曾在01實(shí)驗(yàn)室說：“我們在價(jià)值平衡上，即使做成功了，（芯片）暫時沒有用，也還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性的漏洞，我們不是幾億金的損失，而是幾千億金的損失。我們公司積累了這么多的財(cái)富，這些財(cái)富可能就是因?yàn)槟且粋€點(diǎn)，讓別人卡住，后死掉。……這是公司的戰(zhàn)略旗幟，不能動掉的。” 十年磨一劍，接下來簡述華為海思麒麟手機(jī)SoC芯片簡史。 因?yàn)槿握堑母哒斑h(yuǎn)矚，華為于004年10月專組建手機(jī)芯片研發(fā)隊(duì)伍，希望出對芯片的依賴。 5年之后…… 009年，華為推出*款智能手機(jī)芯片——Hi3611（K31），因?yàn)?款產(chǎn)品不是很成熟，K31終沒有向市場化。 01年，華為發(fā)布K3芯片，采用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構(gòu)，集成GC4000的GPU，采用40nm制程制造。這款芯片用在了華為D、P、Mate 1和P6手機(jī)上，這是華為*次把自的海思芯片用在華為自手機(jī)上，因K3的40nm制程落后和GPU兼容性不好，導(dǎo)致終體驗(yàn)不好。 014年初，發(fā)布麒麟910，采用1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構(gòu)和Mali-450MP4 的GPU，采用8nmHPM制程，*集成自研的Balong710基帶，*集成了華晶Altek的ISP，是為海思麒麟芯片的濫觴。因P6搭載的K3芯片體驗(yàn)不好，華為推出搭載麒麟910的P6的升版華為P6S。這款芯片把制程升到8nm，把GPU換成Mali，麒麟910的推出使得海思的手機(jī)芯片到了可以日常使用的程，接著這款芯片陸續(xù)用在華為Mate、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板，惠普Slate 7 oiceTab Ultra和Slate 8 Plus等終端上。 014年5月，發(fā)布麒麟910的升版麒麟910T，主頻從1.6GHz升到1.8GHz。這款芯片用于華為P7 上，以888價(jià)位開賣，銷量破700萬臺。 014年6月，發(fā)布麒麟90 SoC芯片，采用業(yè)界的big.LITTL結(jié)構(gòu)，采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T68MP4 GPU，采用8nmHPM工藝制造，集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研*款LT Cat.6的Balong70基帶，使得*搭載麒麟90的榮耀6成為*款支持LT Cat.6的手機(jī)。當(dāng)年搭載麒麟90的榮耀6一出來，就飆升到各跑分軟件的*名，使海思麒麟芯片*次達(dá)到與行業(yè)袖高通對飆的地位。 014年9月，發(fā)布麒麟95 SoC芯片，相較于麒麟90，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，并*集成了命名為“i3”的協(xié)處理器。這款芯片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上，創(chuàng)造了華為Mate 7在產(chǎn)3000價(jià)位上旗艦的歷史，銷量超750萬。 014年10月，發(fā)布麒麟98 SoC芯片，相較于麒麟95，大核主頻從1.8GHz提升到.0GHz。該款芯片隨榮耀6版一起發(fā)布，到這時，海思開始試著提升主頻來提高自己駕馭芯片發(fā)熱的能力。 014年1月，發(fā)布中低端芯片麒麟60 SoC芯片，采用8×A53 1.GHz和Mali-T450MP4 GPU，后期發(fā)布麒麟60升版，主頻從1.GHz提升到1.5GHz，采用8nmHPM工藝制造，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件，它是海思旗下64位芯片。這款芯片陸續(xù)用在榮耀4X動版和聯(lián)通版、榮耀4C動版和雙4G版，華為P8青春版的動版和雙4G版、榮耀5A動版和雙4G版，其中榮耀4X成為華為旗下*款銷量破千萬的手機(jī)，緊接著榮耀4C和P8青春版銷量均破千萬臺。 015年3月，發(fā)布麒麟930/935 SoC芯片，其中麒麟930采用4×A53 .0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T68MP4GPU + 微智核i3，麒麟935采用4×A53 .GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T68MP4 GPU + 微智核i3，采用8nm工藝制造，集成自研Balong70基帶，集成音視頻解碼、ISP等組件，集成i3協(xié)處理器。在未能獲得14/16nm制程的前提下，海思巧妙避開發(fā)熱不成熟的A57架構(gòu)，轉(zhuǎn)而使用提升主頻的能耗比高的A53架構(gòu)，因?yàn)楦咄旪?10因?yàn)锳57大核發(fā)熱功耗過大，在014年出現(xiàn)滑鐵盧，而海思麒麟930/935憑借散熱小和優(yōu)秀的能耗比打了一個翻身仗。麒麟930陸續(xù)用在榮耀X、P8標(biāo)準(zhǔn)版、M 8.0平板和M 10.0平板上，麒麟935則用在P8高配版、榮耀7和Mate S上。 015年11月，發(fā)布麒麟950 SoC芯片，采用4×Cortex A7 .3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5，采用16nm FinFT Plus工藝制造，集成自研Balong70基帶，*集成自研雙核14-bit ISP，*支持LPDDR4內(nèi)存，集成i5協(xié)處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成非常高的SoC手機(jī)芯片。麒麟950也是采用A7架構(gòu)和采用Mali-T880 GPU的芯片，該芯片的綜合性能再次飆至*，憑借性能優(yōu)和工藝優(yōu)，贏了高通差不多半年的時間差，打了又一個翻身仗。該款芯片陸續(xù)用在華為旗下的Mate 8、榮耀8、榮耀8運(yùn)營商定制版和標(biāo)配全通版等手機(jī)上。 016年4月，發(fā)布麒麟955 SoC芯片，把A7架構(gòu)從.3GHz提升到.5GHz，集成自研的雙核ISP，助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀8頂配版和榮耀 NOT 8手機(jī)上。徠卡雙鏡頭，攝影新潮流，麒麟955將帶P9系列成為華為旗下*款銷量破千萬的旗艦機(jī)。 015年5月，發(fā)布中低端芯片麒麟650 SoC芯片，采用4×Cortex A53 .0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP，*款采用16nm FinFT Plus工藝制造的中低端芯片，海思旗下*款集成了CDMA的全通基帶SoC芯片，集成自研的Prime ISP，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成非常高的SoC手機(jī)芯片。這款芯片搭載在榮耀5C、G9青春版的動版和雙4G版手機(jī)中，將帶兩者繼續(xù)破千萬銷量。 015年8月0日，麒麟芯片出貨量突破1億顆，這距離6月1日公布破8000萬僅僅剛過去69天，這69天里日均出貨9萬顆。 016年，將會發(fā)布麒麟960，將是又一顆突破歷史的芯片，因?yàn)樗鼘⒋蠓嵘鼼PU性能，同時也是*款解決了CDMA全通基帶的旗艦芯片，到那時這兩個黑點(diǎn)將一個一個去除。華為厲害的是肯砸錢研發(fā)、用實(shí)力將黑點(diǎn)一個一個去除，就像曾經(jīng)的K3、P6、P7和Mate S被人嘲弄一樣，而現(xiàn)在、將來這些黑點(diǎn)不復(fù)存在。 十年磨一劍。華為從004開始研發(fā)手機(jī)芯片，到009年*顆K3、01年K3的失敗，到014年海思麒麟手機(jī)芯片開始躋身業(yè)界主流，這里是十年。而從014年麒麟910開始到016年麒麟955，海思麒麟芯片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已經(jīng)破億，這里是三年。 海思麒麟芯片僅用在華為自己的產(chǎn)品上，麒麟芯片已經(jīng)成為華為手機(jī)*的特色之一，而隨著麒麟芯片越來越強(qiáng)大，海思麒麟芯已經(jīng)成為華為手機(jī)的優(yōu)競爭力之一。 
