項    目

基  本  型(HQT-IA)

電  腦  接  口  型 (HQT-IB)

多 層 鎳 型 (HQT-IC)

可測品種

銅、鎳、鉻、鋅、銀、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定

銅、鎳、鉻、鋅、銀、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定

具有基本型儀器所擁有的全部功能外,還可測定多層鎳的各層厚度及層間電位差

測量厚度                范圍

0.03微米~99微米

0.03微米~99微米

厚度:  0.03微米~99微米                                                                          電位差:  －100mV～＋400mV

準確度                        (誤差范圍)

±10％

±10％

厚度:±10％           電位差:±5％

復現精度                     (差異率)

<5％

<5％

                      <5％

測量值表示

LED  4位顯示,兩位為小數。                                          儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）。

LED  4位顯示,兩位為小數。                                          儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）。

除了擁有基本型的數碼顯示、打印功能外，可在普通電腦上即時顯示電位差曲線，并自動對曲線進行分析。所有的測量數據、電位差曲線及曲線的分析結果都會自動保存在數據庫內，隨時打印。

標準                           測量面積

A橡膠測頭    φ2.5mm                                                   B橡膠測頭   φ1.7mm

A橡膠測頭    φ2.5mm                                                   B橡膠測頭   φ1.7mm

A橡膠測頭    φ2.5mm                                                   B橡膠測頭   φ1.7mm

性能特點

操作簡便，實現了一鍵測量。復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片

操作簡便，實現了一鍵測量。復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片

操作簡便，實現了一鍵測量。復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置微電腦芯片,經過微電腦芯片處理后 ,直觀顯示各層厚度及電位差。

配置標準

主機(含內置微型打印機)、有機測量架、攪拌器、特種橡膠測頭、鍍鎳標準樣板、打印紙及支架、清洗瓶、廢液瓶和試劑瓶等。

主機(含內置微型打印機)、有機測量架、攪拌器、特種橡膠測頭、鍍鎳標準樣板、打印紙及支架、清洗瓶、廢液瓶和試劑瓶等。                                         

與普通電腦連接的USB接口、連接線、可安裝入普通電腦（WINDOWS操作系統）的全套測量用軟件。

主機(含內置微型打印機)、有機測量架2套、攪拌器、特種橡膠測頭、鍍鎳標準樣板、打印紙及支架、清洗瓶、廢液瓶和試劑瓶等。                                               

 與普通電腦連接的USB接口、連接線、可安裝入普通電腦（WINDOWS操作系統）的全套測量用軟件。

電腦接口                配置

儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

除具有電腦基本型的所有功能外，，多層鎳型還可在普通電腦上即時顯示電位差曲線，并自動對曲線進行分析。所有的測量數據、電位差曲線及曲線的分析結果都會自動保存在數據庫內，隨時打印。