Tamura田村無鉛錫膏TLF-204-MDS

Tamura田村TLF-204-MDS無鉛錫膏特點：
· 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金
· 連續印刷時粘度的經時變化小，可獲得穩定的印刷效果
· 能有效減少空洞
· 能有效減少部件間的錫球產生
· 有效改善預熱流移性
· 屬于無鉛錫膏，在高溫回流曲線條件下也能顯示良好的回流效果
· 對BGA等0.4mm間距的焊盤也有良好的上錫性

Tamura田村TLF-204-MDS無鉛錫膏參數：
項目               特性                    試驗方法
合金成分    Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5    JIS Z 3282(1999)
融點            216~220 ℃            使用DSC檢測
錫粉粒度 (μm)    25~38μm            使用雷射光折射法
錫粉形狀    球狀                    JIS Z 3284(1994)
助焊劑含量 (%)    10.9%                    JIS Z 3284(1994)
鹵素含量 (%)    0.0%                    JIS Z 3197(1999)
粘度 (Pa·s)    195 Pa.s            JIS Z 3284(1994)
                                        Malcom PCU型粘度計25℃
水溶液電阻試驗    5 x 104Ω˙cm以上    JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗    1 x 109Ω以上            JIS Z 3284(1994)
流移性試驗    0.20mm以下            把錫膏印刷于瓷制基板上，以150℃加熱
                                        60秒鐘。從加熱前后的焊錫寬度測出流移
                                        幅度。STD-092b*
溶融性試驗    幾無錫球發生            把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后，
                                        用50倍顯微鏡觀察之。STD-009e*
焊錫擴散試驗    76% 以上            JIS Z 3197(1986)
銅板腐蝕試驗    無腐蝕情形            JIS Z 3197(1986)
錫渣粘性測試    合格                    JIS Z 3284(1994)

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