產(chǎn)品多樣化：
精密空調(diào)機組五大系列直接膨脹風冷式、直接膨脹水冷式、冷凍水式、雙冷源機組、節(jié)能型機組
控制精確：
采用*的電腦控制系統(tǒng)以及PID微處理控制技術(shù),精確地維持溫度和濕度達到±0.5℃D和±2.0%RH的高精度控制。
能效高：
采用高效柔性智能渦旋式壓縮機,配合采用內(nèi)螺紋銅管和開窗波紋親水鋁箔的高效的蒸發(fā)器以及配套冷凝器,并經(jīng)過*的設(shè)計優(yōu)化其制冷系統(tǒng),提高了設(shè)計的整體性能.此外加上了高能效的EC風機,使整體的能效得到了大幅度提升.
 
高效除濕：
采用*的電子膨脹閥除濕技術(shù),實現(xiàn)快速除濕功能,除溫度量大,除濕精度更高.可大大減少除濕過程的電加熱補償量,從而降低能耗.
便于維護：
設(shè)備的機構(gòu)設(shè)計合理，在設(shè)計的初期就考慮到了機組方便組裝及日常維護操作簡單的需求，因此機組可實現(xiàn)*全正面維護，所有的工作均可以從前方進入，進行檢修或更換，并且前方預留的服務面較小，不需要對設(shè)備做太多的變動。
 
風冷式直接膨脹機組是通過壓縮機提供動力，從房間吸取熱量并通過室外冷凝器傳到室外空氣中.機組安裝完畢后,室內(nèi)機組與室外冷凝器構(gòu)成閉合回路.安裝方便快捷,適用與水源缺乏的地區(qū)和無冷卻水系統(tǒng)的場所.
在計算機機房中的設(shè)備是由大量的微電子、精密機械設(shè)備等組成，而這些設(shè)備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構(gòu)件及材料。

溫度對計算機機房設(shè)備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質(zhì)都有較大的影響;如對半導體元器件而言，室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃，其可靠性就會降低約25%;而對電容器，溫度每增加10℃，其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感，溫度過高，印刷電路板的結(jié)構(gòu)強度會變?nèi)酰瑴囟冗^低，絕緣材料會變脆，同樣會使結(jié)構(gòu)強度變?nèi)?對記錄介質(zhì)而言，溫度過高或過低都會導致數(shù)據(jù)的丟失或存取故障。
濕度對計算機設(shè)備的影響也同樣明顯，當相對濕度較高時，水蒸汽在電子元器件或電介質(zhì)材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間出現(xiàn)形成通路;當相對濕度過低時;容易產(chǎn)生較高的靜電電壓，試驗表明：在計算機機房中，如相對濕度為30%，靜電電壓可達5000V，相對濕度為20%，靜電電壓可達10000V，相對濕度為5%時，靜電電壓可達20000V，而高達上萬伏的靜電電壓對計算機設(shè)備的影響是顯而易見的。
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