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電子導熱灌封膠的作用原理及使用注意事項分享
1、電子灌封膠中毒不固化如何解決？
          硅膠中毒一般發生在加成型電子灌封膠上，中毒后硅膠會出現不固化的現象，所以使用加成型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的有機化合物接觸，或與加成型硅膠同時使用聚氨酯、環氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品，防止發生中毒不固化現象。
2、不小心粘到的電子灌封膠用什么可以清洗干凈？
          常用的硅膠清洗劑主要有酒精、白酒等等，記得在用時都要稀釋涂。
3、冬天電子灌封膠干不了怎么辦？
          由于冬天氣溫很低，造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長時間不固化，所以我們可以提高固化的溫度，可以將灌好膠的產品放在25℃烘箱里固化。
4、有機硅電子灌封膠相比其他灌封膠有什么優劣勢？
優勢①：對敏感電路或者電子元器件進行*的保護，對電子模塊和裝置，無論是簡單的還是復雜的結構和形狀都可以提供*有效的保護。
優勢②：具有穩定的介電絕緣性能，是防止環境污染的有效屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內消除沖擊和震動所產生的應力。
優勢③：能夠在各種工作環境下保持原有的物理和電學性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學穩定性。
優勢④：灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進行修復，并且在修復的部位重新注入新的灌封膠。
不過有機硅灌封膠也有兩個缺點：
①粘接性較差，在作為灌封、涂覆材料使用時，為了提高與基礎基材的粘接性，通常需要預先對基材進行底涂處理或添加增粘荊，使用起到較為麻煩。
②容易中毒（不固化），有機硅灌封膠是一個相對環保的灌封膠，鉑金固化劑比較活潑，容易和其他的雜質產生反應，引起中毒。
5、加成型灌封膠與縮合型灌封膠有什么區別？
加成型灌封膠與縮合型灌封膠zui大的區別就是縮合型的有小分子物質生成，而加成型沒有，也這是這一點決定了他們性能上的差別。加成型室溫灌封膠是在鉑催化劑的作用下，由硅氫鍵和乙烯雙鍵進行加成反應進行膠聯的，在反應過程中沒有小分子產生；縮合性室溫灌封膠是以硅膠和固化劑在催化劑存在下，活性基團進行縮合脫出小分子進行膠聯固化的。

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