聚合物銀導電漿料研磨分散機,高剪切研磨分散機,燒結型銀導電漿料研磨分散機,在線式納米導電銀漿研磨分散機,不銹鋼研磨分散機
銀導電漿料分為兩類：①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用zui少的銀粉實現銀導電性和導熱性的zui大利用，關系到膜層性能的優化及成本。
低溫常溫固化導電銀膠主要應用：具有固化溫度低，粘接強度*、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業作導電粘接；也可以代替錫膏實現導電粘接。
CMD2000研磨分散機有一定輸送能力，對高固含量有一定粘稠度物料，CM2000設計了符合漿液流體特性的特殊轉子，進行物料的推動輸送；所有與物料接觸部位均為316L不銹鋼，機座采用304不銹鋼；特殊要求如：硬度較大物料，對鐵雜質要求嚴苛的物料，管道有一定壓力并且需不間斷運轉的工況，可選磨頭噴涂碳化物或陶瓷；CMD2000改良型膠體磨腔體外有夾套設計，可通冷卻或者升溫介質。
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研磨分散機的優勢：
更穩定 采用優化設計理念，將*的技術與創新的思維有效融合，并體現在具體的設備結構設計中，為設備穩定運行提供了保證.
新結構 通過梳齒狀定子切割破碎，縫隙疏密決定細度大小，超高線速度的吸料式葉輪提供*切割力，纖維濕法研磨破碎可達400目.
更可靠 采用整體式機械密封，zui大程度上解決了高速運轉下的物料泄漏以及冷卻介質污染等問題，安裝與更換方便快捷.
新技術 采用*的受控切割技術，將纖維類物料粉碎細度控制在設定范圍之內，滿足生產中的粗、細及超細濕法粉碎的要求.
設備核心參數:
設備等級：化工級、衛生I級、衛生II級、無菌級
電機形式：普通馬達、變頻調速馬達、防爆馬達、變頻防爆馬達、
電源選擇： 380V/50HZ、220V/60HZ、440V/50HZ
電機選配件： PTC 熱保護、降噪型
研磨分散機材質：SUS304 、SUS316L 、SUS316Ti,氧化鋯陶瓷
研磨分散機選配：儲液罐、排污閥、變頻器、電控箱、移動小車
研磨分散機表面處理：拋光、耐磨處理
進出口聯結形式：法蘭、螺口、夾箍
研磨分散機選配容器：本設備適合于各種不同大小的容器
CMD2000系列研磨分散機設備選型表
型號 | 流量 L/H | 轉速 rpm | 線速度 m/s | 功率 kw | 入/出口連接 DN |
CMD2000/4 | 300 | 9000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
CMD2000/5 | 1000 | 6000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
CMD2000/10 | 2000 | 4200 | 23 | 22 | DN80/DN65 |
CMD2000/20 | 5000 | 2850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
CMD2000/30 | 8000 | 1420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
CMD2000/50 | 15000 | 1100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性，可以被調節到zui大允許量的10%
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