3528透明熱封上蓋帶

熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ涞臒岱馍仙w帶，使元件*精確的封裝；公司目前經(jīng)營的熱封上蓋帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度*，內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價廉。

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