TA*C 陶瓷石英晶體諧振器 系列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2mm 小型化的陶瓷包封，四個安裝底。TA*CA 石英晶體系列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2mm 小型化的陶瓷包封，兩個安裝底。
TA*C 石英晶體系列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2mm 小型化的陶瓷包封，四個安裝底。
TA*CA 石英晶體系列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2 mm 小型化的陶瓷包封，兩個安裝底。
片式石英晶體諧振器TA*C/TA*CA特性
• 陶瓷封裝。
• 低厚度 （1.2 max）。
• 高穩定性/高信賴性。
• 高頻頻率范圍廣，可選擇性大。
• 提供片式帶裝及卷裝兩種包裝方式。
• 採用強化型的 AT 切的石英結構。
• 超小型化，節省PCB的安裝空間。
• 適用于硬盤，PCMCIA，筆記型電腦，手機等。
• 提供詳細的規格書。
• 符合 RoHS 標準。
產品規格以德利特電子產品規格書確認為準。所列產品參數及產品單價、交易條件僅供參考，以實際定購量面議，可依客戶的規格及需求參數訂制生產，請與德利特電子業務部。歡迎瀏覽公司如需了解各類產品及規格歡迎下載公司提供的PDF文件。了解陶瓷石英晶體諧振器 產品應用及說明資料請登錄公司 http://www.4-direct.com/gb/crystal-resonator/ceramic-quartz-crystal-resonators.htm 。
