武漢三工光電設備制造有限公司【】產(chǎn)品主要有非晶硅電池生產(chǎn)設備系列；晶硅電池封裝設備系列：激光劃片機、全自動串焊機、全自動排版 機、電池分選機、組件測試儀、EL缺陷檢測儀；動態(tài)CO2激光打標機、導光板激光打點機、光纖激光打標機、半導體激光打標機、綠光激光打標機、紫外激光打 標機；激光雕刻機、激光切割機、激光膜切割機；紅外激光器、紫外激光器、綠光激光器；激光調(diào)阻機、陶瓷激光劃片機等30多個品種，廣泛應用于太陽能、電 子、燈具、皮革、服裝、廣告、工藝品、汽車托車、五金制品、工具、量具、刃具、水暖潔具、食品醫(yī)、科研、印刷雕版、包裝、裝飾裝潢等域。

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激光劃片機的優(yōu)點
    激光劃片機 -激光劃片機的優(yōu)點 隨著技術的發(fā)展，激光作為一個功能強大的、生產(chǎn)性的工具，已廣泛應用于制造、表面處理和材料加工域。我們提出：激光作為加工工具的晶圓劃片機，其無接觸式加工對晶圓片不產(chǎn)生應力、具有較高的加工效率、*的加工成品率，可有效的解決困擾晶圓劃片的難題。同時，圖像識別、高精控制、自動化技術的發(fā)展，使得能實現(xiàn)圖像自動識別、高精自動對位、自動切割融為一體的晶圓劃片機成為可能。
1.很低的運行成本：不要去離子水，無寶石刀片的消費，這將節(jié)約一筆很大的開支。
目前廣大晶圓制造劃片廠商，都是采用以旋轉砂輪式切割機(DicingSaw)。此種工藝需要刀片冷缺水和切割水，均為去離子水(DI純水)，而激光劃片不需要消耗切割水。旋轉砂輪式切割需要寶石刀片，每分鐘接近4萬轉的旋轉速，容易發(fā)生打刀，即使正常切割，也存在刀片磨損，在刀片壽命結束后，需更換新的寶石刀片，這是一筆很大的開支，激光劃片不需要刀片。
2.對于切劃不同類型的晶圓片，不需要更換*，激光具有很好的兼容性。
采用旋轉砂輪式切割機，對于不同的晶圓片，需要更換*，例如：軟刀、硬刀等。對于不同的晶圓片，激光劃片具有更好的兼容性和通用性。可24小時連續(xù)作業(yè)，不需要更換*。
3.切割速較快，對于大多速產(chǎn)品，速可以提高到5倍左右。(刀片切割速為8-10mm/s，激光切割為40-50mm/s)。
由于寶石刀片旋轉機械力是直接作用在晶圓表面并在晶體內(nèi)部產(chǎn)生應力損傷，芯片背面承受拉應力，故而容易產(chǎn)生崩邊及晶圓破損問題。二極管制造業(yè)通常采用降低旋轉砂輪式切割的進刀速或者采取階段切割(StepCutting)的方式都可以改善部分芯片崩邊及晶片破損的品質問題,不過二者皆需付出降低產(chǎn)能和增加金剛砂輪刀片成本的高昂代價，并且不能完*。激光切割是無接觸式加工方式，不直接接觸晶圓片，無應力產(chǎn)生，從而可提高切割速。例如：切一種叫做GPP(玻璃鈍化工藝)的STD(標準整流)1200伏二極管，刀片切割一般情況下的切割速為6到10mm/s，激光切割可達到30到40mm/s。
4.對于雙臺面的方片可控制硅、觸發(fā)管，有較高的切割速和成品率，可給雙臺面的方片可控制硅、觸發(fā)管制造廠商帶來顯著的經(jīng)濟效應。
對于雙臺面雙向1050伏可控硅晶圓的劃片，傳統(tǒng)的刀片劃片很難兼顧正反兩面的電性，速也只有5mm/s左右，采用激光劃片，在30mm/s的劃片速下，也能做到98%以上的良品率。
雙臺面的方片可控制硅、觸發(fā)管采用雙臺面GPP工藝，正背面兩個對應的溝道內(nèi)均有鈍化玻璃。刀片切割很難兼顧上、下兩層鈍化玻璃，切割成品電性良率低。目前廠商采取降低切割速來提高切割成品率，刀片切割典型的速為4到6mm/s，成品電性良率只有70%左右。我們有大量試驗和客戶試用結果表明：采用我們的激光劃片機，同種方片可控制硅劃片，速可達到30到40mm/s，成品率更是高達99%以上!
對于雙臺面晶圓，可在正背兩面任意一面進行劃片;對于單臺面晶圓，既可在溝道面進行劃片，也可在背面進行劃片。在劃片速不變的情況下，通過調(diào)節(jié)激光能量可將劃片深波動控制在20um之內(nèi)。
5.對于GPP產(chǎn)品來說，在高溫下的電學性能有很大程的改進，在有些情況下，可以使某些批次的晶片*(因為某些批次的晶片，在使用寶石刀片切割時其高溫電性能是不合格的)。
大量實驗表明：對于同種標準整流類二極管或可控硅GPP產(chǎn)品來說，采用刀片的切割時，鈍化玻璃受到刀片作用力的影響，產(chǎn)生應力、崩邊等現(xiàn)象，使得高溫下電學性能測試(二極管的一項測試指標)不通過，而采用激光劃片機劃片，同種GPP芯片，在高溫下的電學性能有很大程改善，可以使某些批次的晶片*，避免了晶片制造廠的損失。
6.激光劃片機，采用了圖像識別、高精控制、自動化控制技術，能實現(xiàn)大部分芯片的圖像自動識別、高精自動對位、自動劃片功能。
傳統(tǒng)晶圓切割機，都是采用人工肉眼對位切割，激光劃片機，采用了進的圖像識別技術、高精控制、自動化控制技術，能實現(xiàn)大部分芯片的圖像自動識別、高精自動對位、自動劃片功能。同時我們的激光劃片機也兼容了傳統(tǒng)切割機手動對位的功能，滿足不同客戶的需求。