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廣電計量檢測集團股份有限公司

投光燈NTC9300-J100 LED照明配件

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱武漢宗普照明有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地武漢市
  • 廠商性質生產廠家
  • 更新時間2023/6/1 9:12:04
  • 訪問次數562
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    武漢宗普照明有限公司是一家工業照明科技型企業。主要經營產品有固定專業照明、固定防爆照明、移動專業照明、移動防爆照明、防爆電器、開關元器件等各種工業照明電器類產品。
     
    公司致力于為煤炭行業、中石油、中石化、電力、冶金、鐵路、船舶、場館、消防及大型化工企業等目標市場和專業客戶,提供“品質可靠、節能環保”的產品和專業化照明方案。

    武漢宗普照明有限公司的產品和服務,始終貫穿“科技、節能、環保、人文”的設計理念和“誠信為本、共同發展”的經營理念,憑借我們的不斷努力創新和客戶*的服務,“以市場為中心,以科技為先導,以質量為主線,以信譽為生命”的企業宗旨,立足于本行業,不斷向經營化、管理現代化、隊伍職業化、產業規模化、股份社會化推進。我們以創新的技術、*的品質、節能環保的綠色照明產品和追求*的服務以贏得客戶的美譽。

LED防爆燈,平臺燈,投光燈,高頂燈,LED防水防塵燈,移動照明車
投光燈NTC9300-J100旋松燈具支架一端的燈頭鎖緊螺釘,可在上下較大范圍內調節燈頭的照射角度;轉動調光旋鈕可實現聚光和泛光的自由轉換。微調調光旋鈕,可改善聚光、泛光效果,并可用尖嘴鉗插入微調螺帽兩圓孔內,將其擰緊固定。
投光燈NTC9300-J100 LED照明配件 產品信息

投光燈NTC9300-J100

*:公司已通過ISO9001:2008質量體系審核認證,本產品嚴格執行ISO9001質量管理體系標準生產,確保產品質量*達到國家標準和設計要求,產品實行7年保用(光源保一年),自購買之日起7年內,投光燈NTC9300-J100產品正常使用下出現任何故障由本公司負責免費維護。

技術參數:
額定電壓:220V 50Hz
外殼防護:IP65
絕緣等級:I
防腐等級:WF2
進線口螺紋:G3/4
引入電纜:φ7~φ9mm
距高比:0.6
外形尺寸:210*206*350mm
總重量:6Kg

使用方法:
*
   根據現場環境需要,確定適當的安裝位置和方式后,用膨脹螺栓將燈具進行 安裝固定。
*   用螺絲刀打開電器箱背面的接線盒蓋,旋松葛蘭接頭,將電纜線一端穿入葛蘭接頭,按照接線盒上標明的極性,把零線、火線和地線分別接在相應的端子上,旋緊葛蘭接頭,固定接線盒蓋,再將電纜線另一端接入220V電源。
*   旋松燈具支架一端的燈頭鎖緊螺釘,可在上下較大范圍內調節燈頭的照射角度;轉動調光旋鈕可實現聚光和泛光的自由轉換。
*   微調調光旋鈕,可改善聚光、泛光效果,并可用尖嘴鉗插入微調螺帽兩圓孔內,將其擰緊固定。
*   更換燈泡時,先用螺絲刀松開燈頭殼后蓋上的固定螺釘取出燈座,換上新燈泡后再將后蓋合上固定即可。

適用范圍:適用于車站、碼頭、廣場、工程施工、特種機械等場所和設施照明,也可用于城市景觀、建筑物立面作美化照明。

注意事項:
*
   安裝和維護燈具時,必須先斷開電源。
*   非專業人員不得隨意拆卸燈具。
*   燈具必須有可靠接地。
*   更換燈泡時,不要用手直接抓燈泡玻殼,以免燈泡損壞。

 

我司出廠產品嚴格控制產品質量。明確質量保證期限。NTC9300-J100價格公道實在,請客戶朋友們放心選購。有事宜請稱與我司業務協商清楚,做到事先說明,以至不擔誤您的事情。

倒裝LED憑借高密度、高電流的優勢,近兩年成為LED芯片企業研究的熱點和LED行業發展的主流方向,普瑞光電、德豪潤達、晶元光電、晶科電子等企業紛紛投入重金研究。相較正裝,倒裝LED免去了打金線的環節,可將死燈概率降低90%以上,保證了產品的穩定性,優化了產品的散熱能力。同時,它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅動、獲得更高光通量及薄型化等特性,是照明和背光應用中超電流驅動的佳解決方案。從“光源體積更小、光效更高”的角度來看,倒裝LED無疑是未來的發展趨勢。目前,倒裝芯片技術已經相對成熟,光效持續提升,已經進入起量階段。作為國內芯片領域之一的華燦光電憑借多年的倒裝研發經驗,目前已推出倒裝“燿”系列白光LED芯片,通過技術優化提升了光效及可靠性,同時實現芯片級熒光涂覆,便于直接在COB上應用。據悉,華燦光電已實現中大功率倒裝LED芯片的產業化。 2015年zui火熱的LED技術當屬CSP芯片級封裝了,CSP封裝是基于倒裝技術而存在的,“倒裝芯片+芯片級封裝”是一個*組合。CSP因承載著業界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關注。目前,CSP正逐漸被應用于手機閃光燈、顯示器背光等領域。CSP要廣泛應用于照明領域,還面臨著技術和性價比兩大挑戰。現階段國內CSP芯片級封裝還處在研究開發期,將沿著提高性價比的軌跡發展。隨著CSP產品規模效應不斷釋放,性價比將進一步提高,未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP產品。2016年,與CSP相配合的各類材料、配件等都將大量出現。

關鍵詞:芯片 顯示器
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