產品簡介:
FN-200PT鍍層厚度分析儀采用X射線熒光光譜儀原理,非真空樣品腔設計;專業用于PCB鍍層厚度,金屬電鍍鍍層分析;可同時分析鍍層中的合金成分比例并可選裝RoHS分析系統。
應用領域:
PCB鍍層分析
金屬電鍍
鍍層領域
儀器特點:
軟件支持無標樣分析
超大分析平臺
可自動連續多點分析
集成了鍍層界面和合金成分分析界面
采用*的多種光譜擬合分析處理技術
技術指標:
多鍍層:1-4層
測試精度:0.01μm
元素分析范圍:從鋁(Al)到鈾(U)
測量時間:10-60s
Si-PIN探測器,能量分辨率:149電子伏特
微焦X射線管:50KV\1mA,鎢靶
焦斑X射線:75μm
7個準直器及6個濾光片自動切換
XYZ三維移動平臺,zui大荷載:5kg
高清CCD攝像頭,精準監控位置
多變量非線性去卷積曲線擬合
高性能FP\MLSQ分析
平臺尺寸:700*580*25mm
平臺移動范圍:300*300*25mm
儀器尺寸:475*787*375mm
分析結果報告:
直接打印分析報告
報告可轉化成PDF,EXCEL,HTML格式