晶馳300C全自動固晶機： UPH：12.8K 【適用于平面、直插、大功率LED】 優勢：·邦頭組件和邦臂：可自行調節晶片取放的壓力，漏晶自動檢測器； 可調節垂直高度，自動檢測晶片水平取放位置；晶圓工作臺：漏晶自動檢測器，晶片圓盤XY雙向移動；頂針頭系統：與拾起部件同步以減少晶片壓力，可調節高度適應不同晶片大小； 馬達控制系統； ·點針式滴膠器； ·用戶界面：配備彩色TFT LCD 顯示觸摸屏； 互動及直觀，容易使用，中、英雙語互換； 多速操縱桿方便輸入固晶程序； ·晶片保護：數碼控制固晶壓力15-50g ；

         頂針與吸嘴同步上升 ·多樣化的產品 ·平均速度：300ms / 晶片周期 ·UPH：12K ·晶圓X/Y 行程：6"×6" ·工作臺X/Y 行程：10"×6" ·晶片放置精度：±0.5mil ·晶片尺寸：5mil-40mil ·晶圓直徑：6" （拾晶環5寸） ·zui多可同時放置4晶圓 ·靈活的邦頭、點膠頭尺寸 ·自動檢測點膠、取放晶水平位置 ·智能對點系統（iPR ） ·全自動進出料系統 ·液晶顯示觸摸屏 ·中英文雙語菜單 ·功率2000W ·體積 1200 x 900x 1500mm 

         晶馳300C全自動固晶機用途：主要用于各種（WIRE BONDER）金絲超聲波焊接設備的引線柜架壓板，以及各種（DIE BONDER）芯片貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設備的各種零配件，儀器、儀表等等。 國內一些公司已與新加坡、馬來西亞、日本、美國等相關的制造工廠和多個服務中心建立了合作關系，專業給ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機、芯片貼裝機及其它SMT電子貼裝設備。

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固晶周期：400MS

【適用于特殊尺寸圓環（6寸、8寸、10寸）產品固晶（如：IC卡、三極管、石英晶振等）；選配Map圖功能，可識別不打墨點的晶圓；外置US接口，方便機器之間相同程序的拷貝】

晶圓工作臺：XY行程：6"* 6   8"* 8"   10"* 10

PCB工作臺：XY行程：10"* 6"

解析度：1μm

粘片位置：X-Y 0.5MIL

旋轉精度：±3°

點膠量：可調0.25-0.45mm

光學系統：攝像頭

晶片尺寸與晶圓：芯片大小：40MIL-100MIL

晶圓大小：6寸（8寸、10村環可選）

固晶壓力：40gm-200gm 可調節

圖像識別系統：方法：256級灰度

探測：墨點/破晶/裂晶

顯示器：17"LCD 1024*768觸摸屏可選

電壓：2相220V（110V）需良好接地

頻率：50Hz

功耗：2000W

壓縮空氣：6Bar

壓縮空氣消耗：80LPM

速度產能：400MS

記憶容量：zui多99個程式，每個程式zui多1000個COB晶片

體積重量：450KGS  1200mm*900mm*1500mm

漏晶檢測系統：真空傳感器