塑封料與微型銅米機球和微型銅米機線的反應成為主要的反應。圖存儲不同時間微型銅米機球焊點俯視面SEM圖像( a)微型銅米機絲彎曲處出現(xiàn)點蝕 ( b)微型銅米機絲表層存儲16 h出現(xiàn)點蝕及表面反應當時間達到后。
在靠微型銅米機球側(cè)發(fā)現(xiàn)了空洞,裂紋向著空洞的方向擴展。空洞的存在*地弱化了鍵合界面的結合強度,加之IMC脆性大,當受到因溫度變化等因素產(chǎn)生較大應力作用時很容易在空洞處生成裂紋。
裂紋一旦形成便沿著強度很低的存在空洞的區(qū)域快速擴展,zui終貫穿整個鍵合界面。當存儲時間達到層和微型銅米機之間發(fā)生化學反應。微型銅米機絲上開始出現(xiàn)類似點蝕的缺損。
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:王
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