無錫現(xiàn)場金相分析
金相分析，現(xiàn)場金相，宏觀檢驗，顯微組織，低倍組織，非金屬夾雜物，晶粒度，等金相檢測服務(wù)，出具的第三方檢測報告。
：汪工
：（同），
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專業(yè)金屬檢測實驗室，十余年行業(yè)檢測經(jīng)驗，涉及金屬檢測、腐蝕檢測、閥門型式試驗、非金屬等各類檢測服務(wù)。SSC試驗，HIC試驗，晶間腐蝕，機械性能，成分分析，API624，IP等級，老化試驗，3.2證書，焊接工藝評定等，國內(nèi)資質(zhì)認(rèn)可。歡迎詳詢。
金相試樣制備的主要程序為：取樣—嵌樣(對于小樣品)—磨光—拋光一浸蝕等。
- 取樣原則用金相顯微鏡對金屬的一小部分進行金相研究，其成功與否，可以說首先取決所取試樣有無代表性。
二、試樣截取無論采取何種截取方法截取試樣，都必須保證不使試樣觀察面的金相組織發(fā)生變化。軟材料可用鋸、車、刨等方法切取；硬材料可用水冷砂輪切片機、電火花切割等方法切取；硬而脆的材料(如白口鑄鐵)，也可用錘擊法獲取。
對于要測量表面處理層深的試樣，要注意切割面與滲層面垂直。研究軋制材料時，如研究夾雜物的形狀、類型、材料的變形程度、晶粒拉長的程度、帶狀組織等，應(yīng)在平行于軋制方向上截取縱向試樣；如研究材料表層的缺陷、非金屬夾雜物的分布，應(yīng)在垂直軋制方向上截取橫向試樣。
- 試樣鑲嵌當(dāng)試樣尺寸過小、形狀特殊（如金屬碎片、絲材、薄片、細(xì)管、鋼皮等）不易握持，或要保護試樣邊緣（如表面處理的檢驗、表面缺陷的檢驗等）則要對試樣進行夾持或鑲嵌。
